Technologiepark

Im Kompetenzfeld Oberflächen stehen Grenzflächen zwischen belebter und unbelebter Materie, innere Grenzflächen in Mischmaterialien und Oberflächen im Mittelpunkt des Interesses. Um sie zu untersuchen, steht am Fraunhofer IMWS eine exzellente Ausstattung zur Verfügung, von der Kunden aus der Medizintechnik, der Pharmazie, der Biotechnologie und der Kunststoffverarbeitung profitieren.

 

Ionen-/Elektronenmikroskopie

  • Atmosphärisches REM (ESEM) mit in situ-Zugmodul und in situ-Heizmodul
  • Kombinierte ESEM-FIB-Anlage mit Kryo-Transferkammer und in situ-Kryo-Präparationseinrichtungen
  • Softmatter-Präparation mit Rotationsmikrotom, Ultramikrotom, Kryo-Ultramikrotom, Kritisch-Punkt-Trocknung sowie Kryofixierung

Lichtoptische und spektrometrische Verfahren IR-UV

  • Lichtmikroskope, Dunkelfeld- und DIK-Modus
  • Quantitative Bildanalysesysteme
  • UV/VIS/NIR-Spektrometer und Spektralellipsometer
  • Elektrolumineszenz- und Photolumineszenz-Spektroskopie
  • Infrarot-Mikroskopie
  • FTIR-Spektroskopie und -Mikroskopie mit ATR-Messzellen
  • Konfokales Ramanmikroskop und Raman-Spektrometer

Thermophysikalische Messverfahren

  • Dynamische Differentialkalorimetrie bis 1500 °C
  • Thermogravimetrische Analyse (TGA)
  • Differential-Thermoanalyse
  • Dilatometer für Messungen bis 1400 °C
  • Lock-in-Thermographie mit elektrischer und optischer Anregung
  • Klimaprüfkammern

Polymeranalytik

  • Dynamische Differentialkalorimetrie (DSC)
  • Dynamisch-Mechanische Analyse (DMA)
  • Thermomechanische Analyse (TMA)
  • Hochdruckkapillarviskosimeter
  • Schmelzindexmessgeräte (MFI)
  • HDT-Wärmeformbeständigkeits- und Vicat-Erweichungstemperaturmessung
  • Dielektrische Analyse (DEA)
  • TGA mit FT/IR-Kopplung
  • Karl-Fischer-Titration zur Feuchtebestimmung in Kunststoffen
  • Licht-Klimaprüfschrank und Klimaprüfschrank
  • Rotationsrheometer
  • Temperatur- und Wärmeleitfähigkeitsmessung (Light-Flash-Methode) bis 300 °C
  • Soxhlet-Extraktor

Oberflächen- und Grenzflächentechnologien

  • Mehrkammerbeschichtungsanlage für Multilagen- und Compositbeschichtungen
  • Plasma-CVD-Beschichtungsanlagen
  • Hochfrequenz-Magnetron-Beschichtungsanlagen
  • Coronabehandlungsanlagen für Polymerfolien
  • Plasmaätzanlagen
  • Nasschemische Beschichtungsanlagen (Spin-Coating, Rakelbeschichtung, Tauchbeschichtung)
  • Elektrostatische Spinneinrichtung
  • Ionenätzanlage zur Probenpräparation und Oberflächenbearbeitung
  • Waferbondanlage mit Plasmaaktivierung
  • Drahtbondtechnik zur Kontaktierung von mikroelektronischen Bauelementen
  • Anlage zum Laserschweißen von Polymerfolien