Lösungen für das vernetzte Auto

fahrerlos automatisiert Sicherheit Zukunft
© Fraunhofer IMWS
Beim autonomen Fahren, hier ein Forschungsfahrzeug von Audi, spielt Zuverlässigkeit eine besonders wichtige Rolle.

Mikroelektronik sorgt dafür, moderne Autos sicherer, sparsamer und leistungsfähiger zu machen. Am Fraunhofer IMWS in Halle werden neue Lösungen entwickelt, um Qualität und Zuverlässigkeit dieser Bauteile zu steigern. Das spielt in der Branche vor allem angesichts von Trends wie dem autonomen Fahren eine wichtige Rolle.

»Die Mikroelektronik hat einen sehr hohen Stellenwert für die Automobilindustrie, und die Methoden der Fehlerdiagnostik sind dabei enorm wichtig für die Zuverlässigkeit«, sagt Professor Matthias Petzold, Leiter des Fraunhofer-Centers für Angewandte Mikrostrukturdiagnostik CAM, das zum Fraunhofer IMWS gehört.

Regelmäßig bringt das Fraunhofer CAM im Rahmen von Workshops internationale Spitzenforscher aus dem Bereich der Fehlerdiagnostik mit Experten führender Unternehmen, beispielsweise aus der Automobilindustrie und der Halbleiterproduktion, zusammen.

Uwe Girgsdies, Leiter der Abteilung »Robust Design« bei Audi, eröffnete die jüngste Ausgabe des Workshops mit seinem Vortrag zur Entwicklung zuverlässiger Fahrzeugelektronik. Das Auto von morgen sei vernetzt – mit dem Fahrer, mit anderen Autos oder mit der Werkstatt. Darum sei die Halbleiterbranche mittlerweile ein wichtiger Partner für die Automobilhersteller bei der Suche nach Innovationen. Dass immer mehr Sensoren und Chips zum Einsatz kommen, steigere die Verkehrssicherheit deutlich, wie Airbags, Einparkhilfen oder Fahrassistenzsysteme belegten. Gerade deshalb sei die Zuverlässigkeit der mikroelektronischen Bauteile enorm wichtig.

Auch aktuelle Fragen zu Speicherkomponenten sowie neuen Methoden und Geräten zur Fehlerdiagnostik - ebenfalls Forschungsschwerpunkte des Fraunhofer IMWS, werden bei den Workshops diskutiert. Zudem besichtigten die Teilnehmer die Labore des Instituts. Dort erlebten sie, wie mikroelektronische Bauteile unter anderem mit Computertomographie und Elektronenmikroskopie analysiert oder in Klimakammern und mit mechanischen Belastungstests auf ihre Zuverlässigkeit überprüft werden.