Workshop  /  10.4.2019  -  11.4.2019

8. CAM-Workshop im April 2019

» Failure Analysis and Material Diagnostics of Electronics Components«

In dieser Reihe von Workshops konzentrieren wir uns auf Fragen wie das Finden, Kontrollieren und Vermeiden von Fehlern; wie man Materialwechselwirkungen analysiert und versteht und als Endziel die Qualität und Zuverlässigkeit von Halbleiterkomponenten und -systemen verbessert. Es besteht kein Zweifel, dass der Workshop, der sich hauptsächlich auf praktische Fragen konzentriert, an Bedeutung gewonnen hat und sein praktischer Ansatz in Zukunft noch wichtiger zu sein scheint. Dieser Trend wird durch die Anforderungen an die IC-Schrumpfung, die zunehmende Designkomplexität von homogen oder heterogen integrierten Elektroniksystemen und die kontinuierliche Einführung immer neuer Materialien, beispielsweise Halbleiter mit großer Bandlücke, unterstützt. Darüber hinaus müssen diese innovativen Halbleitertechnologien die Qualitätsstandards für verlässlich anspruchsvolle Anwendungen viel schneller erfüllen, insbesondere auf dem sich schnell entwickelnden Markt der Automobilelektronik.

In Halle treffen sich Experten aus der Elektronikindustrie und von Herstellern von Materialdiagnosegeräten, um sich über aktuelle Ergebnisse in Anwendungsstudien zur Fehleranalyse auszutauschen und um zukünftige Anforderungen an die Fehleranalyse und Materialcharakterisierung aus technologischer Sicht zu diskutieren. Darüber hinaus präsentieren die Experten die neuesten Errungenschaften bei neu entwickelten innovativen Diagnosemethoden, Instrumenten und Werkzeugen. Diese Techniken werden angewendet, um die Qualität, den Ertrag und die Zuverlässigkeit innovativer Geräte sicherzustellen.

 

Themen:

 

Trends bei Halbleitertechnologien, Systemintegrationslösungen und Elektronikmaterialien sowie die daraus resultierenden Anforderungen an die Fehleranalyse, Materialdiagnostik und Qualitätssicherungsmethoden

Neue Ergebnisse in den Bereichen Fehlerisolierung, Zielvorbereitung und Fehleranalyse

Fallstudien zu Arbeitsabläufen der Fehlerdiagnose für innovative Technologien

Innovative Methoden und neue Ausrüstungslösungen zur Materialcharakterisierung und Fehleranalyse