Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS
Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS
ToF-SIMS Probenhalter

Absicherung der Zuverlässigkeit für Komponenten der Leistungselektronik

Leistungselektronik für H2-Anwendungen

Know-How

  • Versagensdiagnose und Mirkostrukturanalyse von Verbindungsmaterialien 
  • Charakterisierung und Fehleranalyse von elektronischen Baugrupen und Systemen
  • Beratung zu komplexen Fehlerphänomenen
  • Materialinteraktionsanalysen für die Zuverlässigkeit der Stufe 2
  • Materialcharakterisierung und Degradierung von Islier- und Verkapselungsmaterialien
  • Modellierung und Simulation von mechanischen, thermischen und thermomechanischen eigenschaften

Forschungsinfrastruktur

  • Umfassende Fehleranalysetechniken, die für untergebrachte Komponenten und integrierte Baugruppen geeignet sind
  • Hochauflösende Analytik und Spurenanalyse (SEM/EDX, FIB, (S)TEM/EDX,  TOFSIMS, ...)
  • Thermo-mechanische Materialcharakterisierung 
  • FEM - Modellierung und Simulation

Referenzprojekte