Sandy Klengel

Lebenslauf und Forschungsschwerpunkte

Sandy Klengel, Gruppenleiterin Bewertung elektronischer Systemintegration und stellv. Geschäftsfeldleiterin Werkstoffe und Bauelemente der Elektronik

Forschungsschwerpunkte

 

Erforschung von Mikrostruktur-Eigenschaftsbeziehungen an mikro-und leistungselektronischen Komponenten der Aufbau- und Verbindungstechnik

Zuverlässigkeitsanalysen und Charakterisierung elektronischer Komponenten auf Systemebene

Erforschung elektrochemischer Korrosions- und Migrationsprozesse in Komponenten der Aufbau- und Verbindungstechnik

Testentwicklung

Mechanische, mikromechanische und thermophysikalische Materialcharakterisierung und Simulation

 

Wissenschaftlicher Werdegang

 

Seit 2019

Stellvertretende Geschäftsfeldleiterin »Werkstoffe und Bauteile der Elektronik«, Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS

Seit 2014

Gruppenleitung »Bewertung elektronischer Systemintegration«, Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS

Seit 2007

stlv. Gruppenleitung »Diagnose- und Bewertung von Mikrosystemen«, Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS

2004-2013

Wissenschaftliche Mitarbeiterin Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik, Halle

1998-2004

Studium der Elektrotechnik mit Spezialisierung Feinwerk- und Mikrotechnik an der Technischen Universität Dresden

 

 

Preise und Auszeichnungen

 

2019

Outstanding Paper

Für ein »Outstanding Paper« wurde Sandy Klengel vom Fraunhofer IMWS auf der European Microelecronics and Packaging Conference (EMPC) in Pisa ausgezeichnet. Sie erhielt die Ehrung für ihre Forschungen zum Einfluss von Kupferdrahtmaterial auf korrosionsbeständige Packages und Systeme für Hochtemperaturanwendungen, die in Kooperation mit der Nippon Micrometal Corporation in Japan stattfand.

2019

Best Session Paper

Bianca Böttge, Falk Naumann, Sandy Klengel und Matthias Petzold verfassten gemeinsam mit weiteren Autoren einen Beitrag zur Materialcharakterisierung fortschrittlicher zementbasierter Vergusssysteme für effiziente Leistungselektronik mit erhöhter Leistungsdichte, der als »Best Session Paper« auf der Electronic Components Technology Conference (ECTC) prämiert wurde.

Bianca Böttge, Falk Naumann, Sandy Klengel, Matthias Petzold

Publikationen

Eine aktuelle Übersicht der wissenschaftlichen Veröffentlichungen von Sandy Klengel aus der Datenbank Fraunhofer Publica finden Sie hier.

JahrTitel/AutorDokumentart
2020Dielectric strength and aging performance of polybutylene terephthalate (PBT) under the influence of temperature and humidity
Wels, S.; Boettge, B.; Bernhardt, R.; Klengel, S.; Claudi, A.
Konferenzbeitrag
2020Influence of Copper Wire Material Additive Elements to the Reliability of Wire Bonded Contacts
Klengel, R.; Klengel, S.; Schischka, J.; Stephan, T.; Petzold, M.; Eto, M.; Araki, N.; Yamada, T.
Konferenzbeitrag
2020Mechanical and microstructural characterization of LTCC and HTCC ceramics for high temperature and harsh environment application
Naumann, Falk; Lorenz, Georg; Bernasch, Michael; Boettge, Bianca; Schischka, Jan; Ziesche, Steffen; Pernau, Hans-Fridtjof; Jaegle, Martin; Klengel, Sandy; Kappert, Holger
Konferenzbeitrag
2019Influence of copper wire material to corrosion resistant packages and systems for high temperature applications
Klengel, S.; Klengel, R.; Schischka, J.; Stephan, T.; Petzold, M.; Eto, M.; Araki, N.; Yamada, T.
Konferenzbeitrag
2019Investigation of mechanical and microstructural properties of a new, corrosion resistant gold-palladium coated copper bond wire
Lorenz, G.; Naumann, F.; Klengel, R.; Klengel, S.; Petzold, M.; Eto, M.; Araki, N.; Yamada, T.
Konferenzbeitrag
2018Corrosion mechanism in metallization systems for printed circuit boards
Klengel, S.; Stephan, T.; Mühs-Portius, B.; Klengel, R.
Konferenzbeitrag
2018The influence of environmental conditions on the properties of housing materials for power electronics
Böttge, B.; Bernhardt, R.; Klengel, S.; Wels, S.; Claudi, A.
Konferenzbeitrag
2018Investigation of Material Dynamic Processes During Shear Test of Aluminum Heavy Wire Bond Contacts
Klengel, R.; Naumann, F.; Tismer, S.; Klengel, S.
Konferenzbeitrag
2018Limitation of test sample arrangements according to IEC 60243-1: Electrical strength of insulating materials - Test methods
Wels, S.; Obst, J.; Claudi, A.; Böttge, B.; Bernhardt, R.; Klengel, S.
Konferenzbeitrag
2018Material Characterization of Advanced Cement-Based Encapsulation Systems for Efficient Power Electronics with Increased Power Density
Böttge, B.; Naumann, F.; Behrendt, S.; Scheibel, M.G.; Kässner, S.; Klengel, S.; Petzold, M.; Nickel, K.G.; Hejtmann, G.; Miric, A.-Z.; Eisele, R.
Konferenzbeitrag
2018Microstructural and chemical investigation of dielectric breakdown areas in engineering plastics
Bernhardt, R.; Böttge, B.; Klengel, S.; Bron, M.; Wels, S.; Claudi, A.
Konferenzbeitrag
2018A new method for prediction of corrosion processes in Aluminum housing materials for electronic components
Klengel, S.; Stephan, T.; Mühs-Portius, B.
Konferenzbeitrag
2018A New, Efficient Method for Preparation of 3D Integrated Systems by Laser Techniques
Klengel, R.; Klengel, S.; Schusser, G.; Krause, M.
Konferenzbeitrag
2017A new method for prediction of corrosion processes in metallization systems for substrates and electrical contacts
Klengel, S.; Stpehan, T.; Spohn, U.
Konferenzbeitrag
2016Comparative Reliability Study of Au Wire Bond Contacts on Al Metallization vs. over Pad Metallization
Klengel, R.; Schischka, J.; Berthold, L.; Klengel, S.
Konferenzbeitrag
2016Failure analysis and material characterization in power electronics packaging
Boettge, B.; Schak, M.; Klengel, R.; Schischka, J.; Klengel, S.
Konferenzbeitrag
2016Microstructure and thermophysical characterization of innovative plastic materials for power electronics
Klengel, S.; Böttge, B.; Naumann, F.; Mittag, M.; Hirsch, U.; Ehrich, C.
Konferenzbeitrag
2016Potential failure risks causing delamination of sinter joints
Boettge, B.; Reissaus, S.; Klengel, S.
Konferenzbeitrag
2014Challenges and solutions in preparation for high resolution failure analysis of power electronics
Klengel, R.; Klengel, S.; Böttge, B.
Konferenzbeitrag
2014High resolution failure analysis of silver-sintered contact interfaces for power electronics
Boettge, B.; Maerz, B.; Schischka, J.; Klengel, S.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2014Improvement of nickel wire bonding using Al nano coating
Klengel, R.; Klengel, S.; Schischka, J.; Lorenz, G.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2014Novel failure diagnostic methods for smart card systems
Klengel, S.; Brand, S.; Große, C.; Altmann, F.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2013Acoustic imaging of bump defects in flip-chip devices using split spectrum analysis
Tismer, S.; Brand, S.; Klengel, S.; Petzold, M.; Czurratis, P.
Konferenzbeitrag
2013Defect analysis using high throughput plasma FIB in packaging reliability investigations
Altmann, F.; Klengel, S.; Schischka, J.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2013Novel investigation of influencing factors for corrosive interface degradation in wire bond contacts
Klengel, R.; Klengel, S.; Stephan, T.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2013Packaging material issues in high temperature power electronics
Boettge, B.; Naumann, F.; Klengel, R.; Klengel, S.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2012High resolution analyzes of resistance behavior in eWLB metal contacts
Klengel, S.; Krause, M.; Berthold, L.; Petzold, M.; Förster, J.; Pressel, K.; Meyer, T.
Konferenzbeitrag
2012Microstructural and mechanical characterization of ceramic substrates with different metallization for power applications
Böttge, B.; Klengel, S.; Schischka, J.; Lorenz, G.; Knoll, H.
Konferenzbeitrag
2011High resolution microstructural investigation of leadfree Aluminium-Germanium and Aluminum-Germanium-Copper alloys for high temperature silicon die attach
Klengel, S.; Böttge, B.; Petzold, M.; Schneider, W.
Konferenzbeitrag
2011Reduction of soldering induced stresses in solar cells by microstructural optimization of copper-ribbons
Meier, R.; Pander, M.; Klengel, R.; Dietrich, S.; Klengel, S.; Ebert, M.; Bagdahn, J.
Konferenzbeitrag
Diese Publikationsliste wurde aus der Publikationsdatenbank Fraunhofer-Publica erstellt.