Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWSMit Dr. Eric Fribourg-Blanc hat heute ein hochrangiger EU-Vertreter das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS in Halle (Saale) besucht. Im Fokus standen die Arbeiten im Bereich Characterization, Test and Reliability (CTR) für Advanced Packaging und Heterointegration in der Mikroelektronik. In den intensiven Fachgesprächen wurde deutlich, welche Schlüsselrolle diese Ansätze für Europas technologische Souveränität spielen und wie wichtig diese Kompetenzen für einen erfolgreichen Transfer in den Markt sind. Der Besuch unterstrich zugleich die Bedeutung der europäischen Initiative und der EU-Förderung, die es ermöglichen, im Rahmen der Pilotlinie »Advanced Packaging and heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« (APECS) eine leistungsfähige Infrastruktur und exzellente Forschungsbeiträge in diesem Zukunftsfeld aufzubauen und damit die europäische Elektronikindustrie zu unterstützen.
APECS ist das größte Projekt in der Geschichte der Fraunhofer-Gesellschaft. Im Rahmen des EU Chips Act wird darin in den kommenden Jahren eine umfassende Pilotlinie für resiliente und vertrauenswürdige heterogene Systeme aufgebaut, die die Innovationsfähigkeit der europäischen Elektronik-Industrie in ihrer gesamten Breite fördert. Implementiert wird APECS von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD), einer Kooperation von 13 Fraunhofer-Instituten, darunter das Fraunhofer IMWS, und den Leibniz-Instituten FBH und IHP.
Über den Stand der Dinge informierte sich Dr. Eric Fribourg-Blanc, Senior Programme Officer im Chips Joint Undertaking der EU, beim Besuch in Halle (Saale). Gemeinsam mit der Projektleitung der APECS-Pilotlinie, FMD und Fraunhofer IMWS wurden die Beiträge des Instituts und der CTR-Plattform zur europäischen Advanced-Packaging-Landschaft und zu APECS beleuchtet – immer mit Blick auf den zielgerichteten Aufbau einer Forschungs- und Pilotinfrastruktur, die auf die Anforderungen zukünftiger industrieller Technologien ausgerichtet ist.
Im Mittelpunkt standen neue Anforderungen an Defektlokalisierung und Fehlerdiagnostik bei Hybrid Bonding und komplexen 3D-integrierten Chipaufbauten, methodische Weiterentwicklungen sowie das Zusammenwirken der beteiligten Institute innerhalb der CTR-Plattform. Eine Laborführung bot Gelegenheit, erste neu in Betrieb genommene Analysetechnik zu besichtigen und die in den Vorträgen adressierten Analysetechniken im Einsatz zu erleben.
»Advanced Packaging ist das entscheidende Innovationsfeld für Europa in der Mikroelektronik«, betont Frank Altmann, Leiter des Geschäftsfelds »Werkstoffe und Bauelemente der Elektronik« am Fraunhofer IMWS und Leiter des CTR-Arbeitspakets in APECS. »Mit unseren Beiträgen in APECS und der FMD legen wir hier ein starkes Fundament, denn die CTR-Plattform ist der Schlüssel zur erfolgreichen Entwicklung und Markteinführung dieser neuen Technologien.«
Leistungsfähige Methoden für Charakterisierung, Tests und Qualitätskontrolle erwiesen sich in den Gesprächen als zentrales Element, um die Komplexität moderner Bauelement-Konzepte beherrschbar zu machen. Nur wenn Ausfallrisiken und Fehlermechanismen frühzeitig erkannt werden, Prozesse detailliert verstanden sind und Zuverlässigkeit belastbar nachgewiesen wird, können die Potenziale von Advanced Packaging und Heterointegration für Europa voll ausgeschöpft werden.
»Im APECS-Projekt bauen wir am Fraunhofer IMWS gezielt unsere Infrastruktur und Kompetenzen im Bereich der Prozesscharakterisierung und Fehlerdiagnostik aus. Damit leisten wir einen wichtigen Beitrag im Rahmen der CTR-Plattform, um Schlüsseltechnologien im Bereich des Advanced Packaging schnell voranzutreiben und die Zuverlässigkeit der hochintegrierter Bauelemente zu gewährleisten«, sagt PD Dr. Christian Schmelzer, kommissarischer Institutsleiter des Fraunhofer IMWS, der Dr. Eric Fribourg-Blanc begrüßte. »Für die EU-Förderung der Pilotlinien im Rahmen des EU Chips Act sind wir sehr dankbar – und dieser Besuch hat gezeigt, wie engagiert wir an innovativer Analytik arbeiten und diese für die APECS-Pilotlinie und unsere Industriepartner nutzbar machen.«
(5. März 2026)