Fehleranalyse und Materialdiagnostik elektronische Systeme
Hier werden defektauslösende Faktoren identifiziert und die entsprechenden Versagensmechanismen nachvollzogen. Dies bietet die Grundlage für eine Steigerung der Zuverlässigkeit elektronische Systeme, denn sind diese bekannt, kann ein wirksamer Schutz entwickelt und das Ausfallrisiko minimiert werden.
Leistungen:
- Umfassende und zeiteffiziente physikalische Fehleranalyse-Workflows für gehauste Komponenten und integrierte Baugruppen aus einer Hand
- Fehlerdiagnose und Mikrostrukturanalyse von Verbindungsmaterialien
- Materialcharakterisierung und Fehleranalysen von elektronischen Packages (SiP, eWLB, PLP, MID, Embedded Components) und Systemen
- Beratung zu komplexen Ausfallphänomenen
- Analysen der Materialinteraktion für 2nd Level Reliability
- Materialcharakterisierung von neuen hochtemperaturstabilen Metallisierungs- und Leitersystemen sowie Verkapselungsmaterialien
- Modellierung und Simulation der mechanischen, thermischen und thermomechanischen Eigenschaften von Bauelementen
- Prozesscharakterisierung und -optimierung für Packaging- und Assembly-Technologien und Materialien durch Mikrostrukturanalyse, mechanische Prüfung, thermophysikalische und elektrochemische Materialdiagnostik