Korrosionsanfälligkeit schneller erkennen

Materialien elektronischer Baugruppen sind durch Umgebungsbedingungen korrosiven Prozessen ausgesetzt. Am Fraunhofer IMWS wird ein elektrochemischer Schnelltest entwickelt, um Vorhersagen über die Störanfälligkeit treffen zu können.

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Fraunhofer-Forscher definieren neue Bewertungskriterien für Dickdraht-Bondkontakte

Neue Materialien werden auch in kleinsten Dimensionen wie in Drahtbondkontakten eingesetzt. Experten vom Fraunhofer IMWS entwickeln neue Bewertungskriterien für die Qualitätsbestimmung von Dickdraht-Bondkontakten.

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Diagnostik-Know-how für das autonome Fahren

Die steigenden Anforderungen an Automobilelektronik erfordern auch neue Methoden für die Materialdiagnostik.

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Versagensprozesse in Gehäusematerialien

Was passiert genau, wenn das thermoplatische Gehäusematerialien thermisch, mechanisch oder durch Feuchte belastet werden? Gemeinsam mit der 3P GmbH sucht das Fraunhofer IMWS die Antworten.

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Testzentrum für die Automobilelektronik der Zukunft

Am Fraunhofer CAM bestehen künftig noch bessere Möglichkeiten zur Mikrostrukturaufklärung in Elektronikbauteilen.

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Fehlerdiagnostik wird immer wichtiger

Die Zuverlässigkeit elektronischer Bauteile wird für die europäische Mikroelektronik- und Automobilindustrie immer wichtiger, etwa im Hinblick auf das autonome Fahren. Das ist eines der Ergebnisse der Fachtagung ESREF 2016 in Halle.

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Kennzeichnung für Hightech-Gläser

Gemeinsam mit der boraident GmbH arbeitet das Fraunhofer IMWS an neuen Verfahren zur Markierung von Glas.

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Elektronik

Abriss Diagnostik Erkennung Ebene
© Fraunhofer IMWS

Reißen an einem Mikrochip Kontakte, lässt sich das nur unter dem Mikroskop erkennen.

Im Geschäftsfeld „Werkstoffe und Bauteile der Elektronik“ untersucht das Fraunhofer IMWS Bauelemente, Systeme und Materialien der Elektronik, beispielsweise  integrierte Halbleiterschaltkreise, Sensoren sowie elektronische Bauelemente und Baugruppen. Diese werden umfassend analysiert und getestet, um den Zusammenhang zwischen den technologischen Herstellungsprozessen und Einsatzbedingungen, den Mikrostruktur- und Materialeigenschaften und den davon abhängigen Funktionseigenschaften im Detail zu verstehen. Dafür setzen wir komplexe leistungsfähige Methoden ein, die zerstörungsfreie Analytik, höchstauflösende Methoden der Elektronenmikroskopie und Festkörperspektroskopie, Verfahren der Oberflächen- und Spurenanalytik sowie mechanische Materialcharakterisierung, Modellierung und numerische Simulation umfassen.

Schwerpunkte unserer Arbeiten bilden u.a. die mikrostrukturelle Prozessbewertung bei der Einführung innovativer Technologien sowie die schnelle und kundenorientierte Aufklärung von Fehlerursachen und von Defektbildungen. Die Ergebnisse fließen in die Herstellungsprozesse der Kunden ein und tragen zur Steigerung von Qualität und Zuverlässigkeit der Systeme in der Anwendung bei. Unsere Kunden und Partner kommen vor allem aus der Zuliefererkette der Automobilelektronik, aber auch aus der Kommunikationstechnik, Medizin- und Consumerindustrie, der Leistungselektronik für die Energie- und Industrietechnik sowie aus dem Bereich der Materialzulieferer sowie der Gerätetechnik für Herstellung, Diagnostik und Test.

 

In unseren Forschungsprojekten mit Industriekunden oder im Bereich der öffentlichen Förderung untersuchen wir Elektronikkomponenten entlang der gesamten Fertigungskette vom Wafer bis zur Baugruppe in der Endanwendung:

Halbleiterwafer und -chips (IC, Sensoren, Leistungselektronik, Optoelektronik) der Si-Technologien, GaN und SiC

Materialien und Bauelemente der Aufbau- und Verbindungstechnik, Leistungselektronik-Module

Elektronik-Baugruppen und -systeme, z.B. im Automobil

 

Unsere Leistungen konzentrieren sich dabei auf folgende Aufgabengebiete:

Prozessbewertung mittels mikrostruktureller Analyse in der Elektronikentwicklung, insbesondere bei der Einführung  innovativer Anlagentechnik und neuer Materialien

Komplexe Fehlerdiagnostik für Feldrückläufer, Verfolgung von Ausfallursachen in Qualifizierung oder in der Fertigung

Weiterentwicklung von Verfahren für Qualitätsüberwachung, Prüfung, Defektanalytik und Test