Fehleranalytik und Materialdiagnostik​ für Mikroelektronik

Im Geschäftsfeld »Werkstoffe und Bauelemente der Elektronik« untersucht das Fraunhofer IMWS Bauelemente, Systeme und Materialien der Elektronik, beispielsweise integrierte Halbleiterschaltkreise, Sensoren sowie elektronische Bauelemente und Baugruppen. Diese werden umfassend analysiert und getestet, um den Zusammenhang zwischen den technologischen Herstellungsprozessen und Einsatzbedingungen, den Mikrostruktur- und Materialeigenschaften sowie den davon abhängigen Funktionseigenschaften im Detail zu verstehen. Dafür setzen wir komplexe leistungsfähige Methoden ein, die zerstörungsfreie Analytik, höchstauflösende Methoden der Elektronenmikroskopie und Festkörperspektroskopie, Verfahren der Oberflächen- und Spurenanalytik sowie mechanische Materialcharakterisierung, Modellierung und numerische Simulation umfassen.

 

Schwerpunkte unserer Arbeiten bilden u.a. die mikrostrukturelle Prozessbewertung bei der Einführung innovativer Technologien sowie die schnelle und kundenorientierte Aufklärung von Fehlerursachen und von Defektbildungen. Die Ergebnisse fließen in die Herstellungsprozesse der Kunden ein und tragen zur Steigerung von Qualität und Zuverlässigkeit der Systeme in der Anwendung bei. Unsere Kunden und Partner kommen vor allem aus der Zuliefererkette der Automobilelektronik, aber auch aus der Kommunikationstechnik, Medizin- und Consumerindustrie, der Leistungselektronik für die Energie- und Industrietechnik sowie aus dem Bereich der Materialzulieferer sowie der Gerätetechnik für Herstellung, Diagnostik und Test.

 

 

Highlights

Eine Übersicht unserer aktuellen Mikroelektronik-Projekte finden Sie hier.

 

 

 

 

 

Was uns auszeichnet

  • exzellente umfassende Ausstattung und Kompetenzen in der Mikrostruktur- und Fehlerdiagnostik ergänzt durch Spezialkompetenzen im Bereich mikromechanischer Prüfung und Simulation
  • langjährige Erfahrungen in der Fehlerdiagnostik und umfassendes Verständnis von komplexen Zuverlässigkeitsproblemen mit Bezug zu Materialdegradation und elektrischem Fehlverhalten
  • ausgeprägt kundenorientierte Arbeitsweise mit hoher Flexibilität und Geschwindigkeit

Der Nutzen für unsere Kunden umfasst eine gesteigerte und beschleunigte Innovationsrate, hohe Kosteneffizienz und eine verbesserte Position im Wettbewerb.

Was Sie erwarten können

Wir unterstützen unsere Partner dabei:

  • innovative Werkstofflösungen und Technologien beschleunigt zu entwickeln
  • neue Herstellungsprozesse für die industrielle Praxis zu qualifizieren
  • eine optimale Ausbeute in der Serienfertigung zu sichern
  • Ursachen für komplexe Ausfallszenarien und Degradationsmechanismen aufzuklären
  • eine hohe Lebensdauer und Zuverlässigkeit von Produkten im Einsatz zu gewährleisten
  • verbesserte Verfahren der Material- und Fehlerdiagnostik bereitzustellen

Unsere Partner profitieren durch gesteigerte und beschleunigte Innovationsraten ihrer Technologien und Produkte, eine höhere Kosteneffizienz, eine schnellere Markteinführung und damit eine insgesamt verbessere Wettbewerbsposition.

Forschungsthemen

 

Automotive Packaging

 

 

Wir verstehen materialbestimmte Zuverlässigkeit.

 

Materialdiagnostik Leistungselektronik

 

Wir helfen, Risiken zu vermeiden!

 

Mikromechanische Prüfung und Simulation

 

Wir helfen Materialverhalten und Ausfallmechanismen von Elektronikkomponenten besser zu verstehen.

 

Aufbau- und Verbindungstechnik

 

Wir verstehen Werkstoffe - Schlüssel für Zuverlässigkeit und Innovation.

 

Physikalische Fehleranalyse

 

Wir optimieren elektronische Bauteile indem wir ihre Fehler entlarven.

 

Zerstörungsfreie Defektlokalisierung

 

Wir entwickeln neue Methoden und Werkzeuge für die zerstörungsfreie Defektlokalisierung!

 

GaN-HEMT-Bauelemente

 

Wir unterstützen Sie in der Entwicklung robuster GaN-HEMT-Bauelemente.