Highlights

 

Elektronik / 8.3.2021

Sicherheitslücken auf der Nanoskala aufspüren

Das moderne Leben und die fortschreitende Digitalisierung hängen entscheidend von elektronischen Systemen ab. Spektakuläre Cyber-Attacken in der Vergangenheit haben die Verwundbarkeit solcher Systeme gezeigt. Das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS geht Risiken gemeinsam mit der Abteilung Security in Telecommunications der Technischen Universität Berlin auf den Grund.

 

Elektronik / 1.12.2020

Zuverlässige Mikroelektronik durch Fehleranalyse mit Künstlicher Intelligenz

Der Einsatz von Methoden des maschinellen Lernens bietet neuartige Mög-lichkeiten zur Automatisierung und damit Effizienzsteigerung der Fehlerdiag-nostik von Elektronikbauteilen und -systemen. Gemeinsam mit Partnern will das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS in Halle (Saale) dafür den Weg bereiten. Die neuen Methoden sollen helfen, komplexe Fehlermodi erfassen und auswerten zu können. Darüber hinaus sollen durch eine zunehmend automatisierte Fehleranalyse und Defekt-Kategorisierung mehr Bauelemente und Daten ausgewertet werden, um bis-her noch verbogen gebliebene Qualitätsprobleme aufdecken und abstellen zu können. Die Fertigungsqualität und Lebensdauer der Bauelemente kann damit weiter erhöht werden.

 

27.11.2020

Neue Methoden für die Fehleranalyse von elektronischen Bauteilen und Systemen

Mehr Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette: Mit diesem Ziel arbeiten 75 Partner aus 14 europäischen Ländern unter der Federführung der Infineon Technologies AG im Forschungsprojekt »IREL 4.0« zusammen. Das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS entwickelt darin neue Konzepte und Methoden für die physikalische Fehleranalyse und das Erstellen von Versagensmodellen. Das Konsortium bereitet damit den Weg für Technologien wie das autonome Fahren und stärkt die Wettbewerbsposition der deutschen und europäischen Industrie.

 

Elektronik / 29.6.2020

Hochwärmeleitfähige Kupfer-Bauteile als Hochleistungskühlkörper aus dem 3D-Drucker

Gemeinsam mit dem Kupferhalbzeughersteller KME möchte das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS in einem neuen Projekt den Einsatz von additiven Fertigungstechnologien für hochwärmeleitfähige Bauteile aus Kupfer und Kupferlegierungen erforschen.

 

28.5.2020

Forschungsprojekt zur Steigerung der Zuverlässigkeit von Umrichtern startet

Mit einem virtuellen Kick-off ist das Forschungsprojekt »power4re« Mitte April gestartet. Fünf Institute der Fraunhofer-Gesellschaft arbeiten  gemeinsam mit Industrievertretern an Lösungen, um die Zuverlässigkeit und Robustheit von Wechselrichtern in Photovoltaik-Anlagen und Frequenzumrichtern in Windenergieanlagen zu steigern.

 

5.11.2019

Leistungshalbleiter aus Galliumnitrid als Beitrag zu mehr Energieeffizienz

Energiesparchips, die auf dem neuen Halbleitermaterial Galliumnitrid (GaN) basieren, entwickeln 26 Partner aus neun europäischen Ländern im Projekt »UltimateGaN« weiter. Das Fraunhofer IMWS ist einer der Projektpartner und bringt seine Kompetenzen in der Fehlerdiagnostik und bei der Entwicklung von Analyseverfahren ein. Bei einem Treffen in Lausanne stellten die Projektpartner erste Ergebnisse vor.

 

Fraunhofer IMWS gewinnt Preise auf weltweit führender Elektronik-Fachkonferenz

Zwei der vier Forschungspreise der weltweit führenden Fachkonferenz für Aufbau- und Verbindungstechniken in der Elektronik gingen nach Halle (Saale).

 

Korrosionsanfälligkeit schneller erkennen

Forscher des Fraunhofer IMWS arbeiten an einer efiizienteren Prüfmethode, um das Korrosionsverhalten elektronischer Baugruppen vorherzusagen.

 

Neue Bewertungskriterien für Dickdraht-Bondkontakte

Fraunhofer-Forscher definieren neue Bewertungskriterien für Verbindungskontakte in Chips.

 

Sichere Elektronik für autonomes Fahren

Das Fraunhofer CAM trägt in führender Rolle dazu bei, Automobilelektronik sicher und langlebig zu machen.

 

Neue Testverfahren für Gehäusematerialien

Wie entstehen Defekte in thermoplastischen Gehäusematerialien und wie wirken sie sich auf elektronische Bauteile aus? Ein Projekt am Fraunhofer IMWS will die Antworten liefern.

 

Moderne Gläser mit Fingerabdruck

An innovativen Markierungen für Gläser arbeitet das Fraunhofer IMWS mit Partnern. Die Kennzeichnung soll langlebig und gut sichtbar sein.

 

Energiesparchips der Zukunft

Halbleiter auf Basis von Galliumnitrid wandeln Strom effizienter um als herkömmliche Chips aus Silizium. Das IMWS hilft mit, sie marktreif zu machen.

 

»Automatisiertes Fahren kann Leben retten«

Für mehr Sicherheit im Straßenverkehrt bietet autonomes Fahren enorme Vorteile. Berthold Hellenthal von Audi erklärt, warum zuverlässige Elektronikbauteile dafür so wichtig sind.

 

Dünn, dünner, ultradünn

Proben, die im Elektronenmikroskop untersucht werden, müssen besonders dünn sein. Am Fraunhofer IMWS wurde ein Gerät entwickelt, das solche Proben schnell und präzise herstellt.

 

Ein Titan für kleinste Einblicke

Das Transmissions-Elektronenmikroskop TITAN verfügt über sehr hohe Abbildungsqualität: Sogar einzelne Atome lassen sich damit sichtbar machen.

 

Was bringt gemeinsame Geräteentwicklung?

Um die Zuverlässigkeit von Materialien und Bauteilen zu verbessern, werden am Fraunhofer IMWS auch Prüfgeräte entwickelt. Matthias Petzold erklärt die Vorteile für Kunden.

 

Website des Fraunhofer CAM

Alle Informationen zum Fraunhofer-Center für Angewandte Mikrostrukturdiagostik finden Sie auf der Website des CAM.