Highlights - Fraunhofer IMWS

Elektronik / 16.6.2023

Modulare, leicht integrierbare Halbleiter aus Gallium-Nitrid

Im EU-geförderten Projekt »ALL2GaN« arbeiten 45 Partner aus zwölf europäischen Ländern zusammen an leicht integrierbaren, energiesparenden Halbleitern aus Gallium Nitrid (GaN), die das Potential bergen, die Energieeffizienz in einer Vielzahl von Anwendungen um 30% zu steigern.

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Elektronik / 21.4.2023

Hochleistungscomputer für hochautomatisierte, vernetzte Fahrzeuge

Hochautomatisierte und digital vernetzte Fahrzeuge müssen riesige Datenmengen speichern. Im-Projekt »Central Car Server« erforscht das Fraunhofer IMWS zusammen mit 30 weiteren Partnern neue Ansätze in der Mikroelektronik sowie in der Rechen- und Softwarearchitektur, die zur Entwicklung einer automobilen Supercomputing-Plattform führen sollen.

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Elektronik / 20.3.2023

Experten diskutieren neue Trends und Lösungsansätze der Mikroelektronik

Im Rahmen des diesjährigen CAM-Workshops am 25. und 26. April 2023 tauschen sich internationale Experten aus der Elektronikindustrie und Hersteller von Analysegeräten unter anderem zu technologischen Herausforderungen aus.

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Elektronik / 1.2.2023

Leistungshalbleiter aus Galliumnitrid steigern Energieeffizienz und schonen Ressourcen

Im EU-geförderten Projekt »UltimateGaN« forschten 26 Partner aus neun europäischen Ländern gemeinsam an der nächsten Generation von Leistungshalbleitern auf Galliumnitrid (GaN)-Basis.

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Elektronik / 8.12.2022

Forschungsfabrik für Quanten- und neuromorphes Computing gestartet – Fraunhofer IMWS ist Mitglied

Das Vorhaben soll die mikroelektronische Forschung und Entwicklung für neuartige Rechentechnologien wie Quanten- und neuromorphes Computing vorantreiben und deren Transfer in die industrielle Anwendung beschleunigen.

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Elektronik / 28.9.2022

Velektronik-Workshop: „Analysis 4 Trusted Electronics 2022“

Mit dem Velektronik-Workshop stand das Thema »Vertrauenswürdigkeit von mikroelektronischen Komponenten« auf der diesjährigen ESREF-Konferenz im Fokus: Rund 50 Teilnehmende aus Industrie und Forschungseinrichtungen tauschten sich über aktuelle Herausforderungen aus und diskutierten neuartige Lösungsansätze.

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Elektronik / 20.6.2022

Kunststoffgehäuse für den Schutz von Komponenten der Leistungselektronik

Die Entwicklung von serientauglichen und hochzuverlässigen polymeren Gehäusen für Leistungselektronik-Komponenten haben sich die Werkzeugbau & Kunststofftechnik Kruse GmbH (WBKT) und das Fraunhofer IMWS in einem gemeinsamen Forschungsprojekt »PolyLEktronik« zum Ziel gesetzt.

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Elektronik / 30.3.2022

Robuste Sensoren für raue Umgebungsbedingungen

Sensoren, die auch bei extrem hohen Temperaturen oder in korrosiven Umgebungen zuverlässig funktionieren, sind beispielsweise für den Einsatz in der Energietechnik, wie Geothermie oder Turbinenanwendungen, oder in der Chemietechnik gefragt. In einem neuen Gemeinschaftsprojekt bringt das Fraunhofer IMWS dabei seine Kompetenzen in der Werkstoffanalytik ein.

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Elektronik / 27.9.2021

Daten-Plattform soll Effizienz, Produktivität und Nachhaltigkeit steigern

Eine Plattform mit Daten zu Kupfer-Legierungswerkstoffen entlang des gesamten Lebenszyklus möchte das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS gemeinsam mit Partnern im Projekt »KupferDigital« bereitstellen.

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Elektronik / 25.8.2021

Verbesserte Leistungselektronik für Offshore-Windkraftanlagen

Gemeinsam mit Partner hat das Fraunhofer IMWS neue Komponenten vom Chip bis zur Systemebene entwickelt, die Schaltverluste verringern sowie Leistungsdichte, Zuverlässigkeit und Lebensdauer steigern.

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Elektronik / 8.3.2021

Sicherheitslücken auf der Nanoskala aufspüren

Das moderne Leben und die fortschreitende Digitalisierung hängen entscheidend von elektronischen Systemen ab. Spektakuläre Cyber-Attacken in der Vergangenheit haben die Verwundbarkeit solcher Systeme gezeigt. Das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS geht Risiken gemeinsam mit der Abteilung Security in Telecommunications der Technischen Universität Berlin auf den Grund.

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Elektronik / 1.12.2020

Zuverlässige Mikroelektronik durch Fehleranalyse mit Künstlicher Intelligenz

Der Einsatz von Methoden des maschinellen Lernens bietet neuartige Möglichkeiten zur Automatisierung und damit Effizienzsteigerung der Fehlerdiagnostik von Elektronikbauteilen und -systemen. Gemeinsam mit Partnern will das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS in Halle (Saale) dafür den Weg bereiten. Die neuen Methoden sollen helfen, komplexe Fehlermodi erfassen und auswerten zu können. Darüber hinaus sollen durch eine zunehmend automatisierte Fehleranalyse und Defekt-Kategorisierung mehr Bauelemente und Daten ausgewertet werden, um bisher noch verbogen gebliebene Qualitätsprobleme aufdecken und abstellen zu können. Die Fertigungsqualität und Lebensdauer der Bauelemente kann damit weiter erhöht werden.

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Elektronik / 27.11.2020

Neue Methoden für die Fehleranalyse von elektronischen Bauteilen und Systemen

Mehr Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette: Mit diesem Ziel arbeiten 75 Partner aus 14 europäischen Ländern unter der Federführung der Infineon Technologies AG im Forschungsprojekt »IREL 4.0« zusammen. Das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS entwickelt darin neue Konzepte und Methoden für die physikalische Fehleranalyse und das Erstellen von Versagensmodellen. Das Konsortium bereitet damit den Weg für Technologien wie das autonome Fahren und stärkt die Wettbewerbsposition der deutschen und europäischen Industrie.

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Korrosionsanfälligkeit schneller erkennen

Forscher des Fraunhofer IMWS arbeiten an einer efiizienteren Prüfmethode, um das Korrosionsverhalten elektronischer Baugruppen vorherzusagen.

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Elektronik / 29.6.2020

Hochwärmeleitfähige Kupfer-Bauteile aus dem 3D-Drucker

Gemeinsam mit dem Kupferhalbzeughersteller KME möchte das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS in einem neuen Projekt den Einsatz von additiven Fertigungstechnologien für hochwärmeleitfähige Bauteile aus Kupfer und Kupferlegierungen erforschen.

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Elektronik / 28.5.2020

Steigerung der Zuverlässigkeit von Umrichtern

Mit einem virtuellen Kick-off ist das Forschungsprojekt »power4re« Mitte April gestartet. Fünf Institute der Fraunhofer-Gesellschaft arbeiten gemeinsam mit Industrievertretern an Lösungen, um die Zuverlässigkeit und Robustheit von Wechselrichtern in Photovoltaik-Anlagen und Frequenzumrichtern in Windenergieanlagen zu steigern.

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Elektronik / 5.11.2019

Leistungshalbleiter aus Galliumnitrid für mehr Energieeffizienz

Energiesparchips, die auf dem neuen Halbleitermaterial Galliumnitrid (GaN) basieren, entwickeln 26 Partner aus neun europäischen Ländern im Projekt »UltimateGaN« weiter. Das Fraunhofer IMWS ist einer der Projektpartner und bringt seine Kompetenzen in der Fehlerdiagnostik und bei der Entwicklung von Analyseverfahren ein. Bei einem Treffen in Lausanne stellten die Projektpartner erste Ergebnisse vor.

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»Automatisiertes Fahren kann Leben retten«

Für mehr Sicherheit im Straßenverkehrt bietet autonomes Fahren enorme Vorteile. Berthold Hellenthal von Audi erklärt, warum zuverlässige Elektronikbauteile dafür so wichtig sind.

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Dünn, dünner, ultradünn

Proben, die im Elektronenmikroskop untersucht werden, müssen besonders dünn sein. Am Fraunhofer IMWS wurde ein Gerät entwickelt, das solche Proben schnell und präzise herstellt.

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Ein Titan für kleinste Einblicke

Das Transmissions-Elektronenmikroskop TITAN verfügt über sehr hohe Abbildungsqualität: Sogar einzelne Atome lassen sich damit sichtbar machen.

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Was bringt gemeinsame Geräteentwicklung?

Um die Zuverlässigkeit von Materialien und Bauteilen zu verbessern, werden am Fraunhofer IMWS auch Prüfgeräte entwickelt. Matthias Petzold erklärt die Vorteile für Kunden.

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