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Im Rahmen des diesjährigen CAM-Workshops am 25. und 26. April 2023 tauschen sich internationale Experten aus der Elektronikindustrie und Hersteller von Analysegeräten unter anderem zu technologischen Herausforderungen aus.

Mit dem Velektronik-Workshop stand das Thema »Vertrauenswürdigkeit von mikroelektronischen Komponenten« auf der diesjährigen ESREF-Konferenz im Fokus: Rund 50 Teilnehmende aus Industrie und Forschungseinrichtungen tauschten sich über aktuelle Herausforderungen aus und diskutierten neuartige Lösungsansätze.

Sensoren, die auch bei extrem hohen Temperaturen oder in korrosiven Umgebungen zuverlässig funktionieren, sind beispielsweise für den Einsatz in der Energietechnik, wie Geothermie oder Turbinenanwendungen, oder in der Chemietechnik gefragt. In einem neuen Gemeinschaftsprojekt bringt das Fraunhofer IMWS dabei seine Kompetenzen in der Werkstoffanalytik ein.

Das moderne Leben und die fortschreitende Digitalisierung hängen entscheidend von elektronischen Systemen ab. Spektakuläre Cyber-Attacken in der Vergangenheit haben die Verwundbarkeit solcher Systeme gezeigt. Das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS geht Risiken gemeinsam mit der Abteilung Security in Telecommunications der Technischen Universität Berlin auf den Grund.

Gemeinsam mit dem Kupferhalbzeughersteller KME möchte das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS in einem neuen Projekt den Einsatz von additiven Fertigungstechnologien für hochwärmeleitfähige Bauteile aus Kupfer und Kupferlegierungen erforschen.

Für mehr Sicherheit im Straßenverkehrt bietet autonomes Fahren enorme Vorteile. Berthold Hellenthal von Audi erklärt, warum zuverlässige Elektronikbauteile dafür so wichtig sind.