Referenzen

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Preisträger

»Attendees‘ Best Paper« der internationalen Fachkonferenz ISTFA 2019 in Portland/USA

Mit seiner Arbeit »Machine learning assisted signal analysis in Acoustic Microscopy for non-destructive defect identification« wurde Michael Kögel vom Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS in Halle (Saale) mit dem Preis für das »Attendees‘ Best Paper« der internationalen Fachkonferenz ISTFA 2019 in Portland/USA ausgezeichnet.

Outstanding Paper

Für ein »Outstanding Paper« wurde Sandy Klengel vom Fraunhofer IMWS auf der European Microelecronics and Packaging Conference (EMPC) in Pisa ausgezeichnet. Sie erhielt die Ehrung für ihre Forschungen zum Einfluss von Kupferdrahtmaterial auf korrosionsbeständige Packages und Systeme für Hochtemperaturanwendungen, die in Kooperation mit der Nippon Micrometal Corporation in Japan stattfand.

Best Session Paper

Bianca Böttge, Falk Naumann, Sandy Klengel und Matthias Petzold verfassten gemeinsam mit weiteren Autoren einen Beitrag zur Materialcharakterisierung fortschrittlicher zementbasierter Vergusssysteme für effiziente Leistungselektronik mit erhöhter Leistungsdichte, der als »Best Session Paper« auf der Electronic Components Technology Conference (ECTC) prämiert wurde.

Outstanding Interactive Presentation Paper

Sebastian Brand, Bianca Böttge, Michael Kögel, Falk Naumann, Frank Altmann und weitere Autoren wurden für ihre Arbeiten zur zerstörungsfreien Beurteilung der Porosität in Silber-Sinterverbindungen mittels Schallwellen auf der Electronic Components Technology Conference (ECTC) ausgezeichnet.

2019 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS)

New Access to Soft Breakdown Parameters of Low-k Dielectrics Through Localisation-Based Analysis.

SAM³: New Failure Analysis Methods for Heterogeneous Systems.

Non-invasive soft breakdown localisation in low k dielectrics using photon emission microscopy and thermal laser stimulation.

Zum ersten Mal wird eine nicht-invasive Lokalisation eines Soft-Defektes (SBD) gezeigt. Die Lokalisierung wird an voll funktionsfähigen Back End of Line (BEOL)-Teststrukturen durchgeführt. Die verwendeten Teststrukturen, die vom Interuniversitären Zentrum für Mikroelektronik (imec) zur Verfügung gestellt werden, sind Metall-Isolator-Halbleiter-Strukturen (MIS).

Best Poster Award

Rico Bernhardt wurde für sein Poster zum Thema »Novel Specimen Design to Test Engineering Plastics for Power Electronic Applications« mit dem Best Poster Award der 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS) ausgezeichnet.

Supplier-Award der Firma Micronas-TDK

Supplier-Award der Firma Micronas-TDK an Frank Altmann und Michél Simon-Najasek.

Best of Track des International Symposium on Microelectronics

Bianca Böttge wurde auf dem International Symposium on Microelectronics in der Session Novel Materials/Processes an Bianca Böttge für ihren Beitrag zum Thema »Reliability of novel ceramic encapsulation materials for electronic packaging» ausgezeichnet.

EUREKA Innovation Award

EUREKA Innovation Award in der Kategorie »Large cooperation SME collaboration« an Matthias Petzold, Frank Altmann und Sebastian Brand.

Best Poster Award

Für ihren Beitrag zum Thema »Novel Specimen Design to Test Engineering Plastics for Power Electronic Applications« wurden Bianca Böttge und Sandy Klengel mit dem Best Poster Award der International Conference on Integrated Power Electronics Systems (SIPS) ausgezeichnet.

25th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits

In dieser Veröffentlichungen wird ein Überblick über verfügbare und neu entwickelte Fehleranalyse-Techniken, die für 3D-gepackte Bauelemente geeignet sind.

IEEE transactions on components, packaging and manufacturing technology

In diesem Beitrag wird ein neues thermisches Modell vorgestellt, das auf einem verteilten und schnellen Modellierungsansatz für die Modellierung von Leistungsbauelementen aus Galliumnitrid (GaN) basiert. Das Modell basiert auf der Anwendung der Funktionstheorie von Green, um eine analytische Lösung der Wärmeleitungsgleichung zu erhalten. Das Modell umfasst einen genauen, räumlich verteilten und schnellen Algorithmus, der eine 2-D-Wärmeantwort auf dem 2-D-Elektronengasniveau von GaN-Leistungsbauelementen im stationären und im transienten Bereich berechnet.

Best Student Paper Award der 18. International Conference on Electronic Packaging Technology

Frank Altmann, Matthias Petzold und Falk Naumann wurden auf der 8. International Conference on Electronic Packaging Technology für ihr Paper zum Thema »On reproducing the copper extrusion of throughsilicon-vias from the autonomic scale« ausgezeichnet.

ISTFA 2017, 43. Internationales Symposium für Test- und Fehleranalyse

3D-Lokalisierung von Liner-Durchbrüchen innerhalb Cu-gefüllter TSV's durch rückseitige LIT- und PEM-Defokussierungsreihen.

ISTFA 2017, 43. Internationales Symposium für Test- und Fehleranalyse

Akustische und photoakustische Inspektion von Durchkontaktierungen aus Silizium im GHz-Frequenzband.

Best Paper 2016 des ESREF Best Paper Award Committee

Andreas Graff, Michel Simon-Najasek, David Poppitz, Frank Altmann wurden auf dem 27th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis mit dem Best Paper Award für  »Correlation of gate leakage and local strain distribituion in GaN/AlGaN HEMT structures« ausgezeichnet.

1st Prize for one of the Best Posters at ICCG11 - The international Conference on Coatings on Glass and Plastics

Georg Lorenz und Falk Naumann wurden für ihr Poster über das Thema »Influence of thin-film properties on the reliability of flexible glass« mit dem 1st Prize for one of the Best Posters
der ICCG11 ausgezeichnet

Hugo Junkers Preis 2015 des Ministeriums für Wirtschaft und Wissenschaft des Landes Sachsen-Anhalt für »Fehlerdetektion in höchstintegrierten mikroelektronischen Systemen mittels Lock-in-Thermographie«

Ein Forscherteam des Fraunhofer-Instituts für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS unter Leitung von Frank Altmann hat gemeinsam mit Kollegen des Max-Planck-Instituts für Mikrostrukturphysik eine neue Wärmebildtechnik bis zur Marktreife entwickelt, um elektrische Defekte beispielsweise in Speicherchips und USB-Sticks schnell und sicher aufspüren zu können. Diese Arbeiten wurden mit dem Hugo-Junkers-Preis in der Kategorie »Innovativste Allianz« geehrt.

Outstanding Paper at 40th International Symposium für Testing and Failure Analysis

Frank Altmann, Jörg Jatzkowski und Michél Simon-Najasek wurden für ein herausragendes Paper mit dem Thema »Advanced FIB sample preparation techniques for high resolution TEM investigations of HEMT device structures« geehrt.

Best Paper Award der imaps-Deutschland Herbsttagung

Für das beste Paper mit dem Thema »Mechanische und Mikrostrukturelle Bewertung von
Halbleiterbauelementen mit Oberflächendefekten« wurde Falk Naumann ausgezeichnet.

Best Paper Award ESREF 2014 for paper exchange with ISTFA 2015

Michél Simon-Najasek, Frank Altmann, Susanne Hübner und Andreas Graff wurden für ihr Paper mit dem Thema »Advanced FIB sample preparation techniques for high resolution TEM investigations of HEMT device structures« beim European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis ausgezeichnet.

ECPE Young Engineer Award

Bianca Böttge wurde für ihr Paper mit dem Titel »High Resolution failure analysis of silver-sintered contact interfaces for power electronics« mit dem ECPE Young Engineer Award ausgezeichnet.

ENIAC Innovation Award 2013 des European Nanoelectronics Forums

Frank Altmann und Matthias Petzold erhalten für ihr Forschungsprojekt »European research project ESiP (EfficientSiliconMulti-Chip System-in-Package Integration)« den ENIAC Innovation Award.

Outstanding Paper at 37th International Symposium für Testing and Failure Analysis

Für ihren Beitrag »Characterization and failure analysis of TSV interconnects: From non-destructive defect localization to material analysis with nanometer resolution«  wurden Frank Altmann, Michael Krause, Matthias Petzold und Christian Schmidt mit dem Best Session Paper Award der »Electronic Components and Technology Conference ECTC« ausgezeichnet.

Best Paper beim Pacific Rim Meeting on Electrochemical and Solid-State Science

Bianca Böttge wurde für ihre Arbeit  »Failure mechanisms and mechanical characterization of reactive bonded interfaces« mit dem Best Paper Award ausgezeichnet.

Förderpreis des Halleschen Bezirksvereins Verein Deutscher Ingenieure

Jörg Jatzkowski erhielt für seine Masterarbeit »Untersuchung von Kontrastmechanismen im Raster-elektronenmikroskop zur Analyse von Dotierprofilen integrierter Schaltkreise« den Förderpreis des Halleschen Bezirksvereins Deutscher Ingenieure (VDI).

Best Session Paper Award der Electronic Components and Technology Conference ECTC

Für ihren Beitrag zum Thema »Characterization and failure analysis of TSV interconnects: From non-destructive defect localization to material analysis with nanometerresolution« wurden Frank Altmann, Michael Krause, Matthias Petzold und Christian Schmidt mit dem Best Session Paper Award der Electronics and Technology Conference ECTC ausgezeichnet.

Second Price für Best Poster beim Micromechanics Europe Workshop

Für ihr Poster mit dem Thema »Characterization of reactive nano scale multilayer foils for microsystem applications« wurden Bianca Boettge, Nico Teuscher, Jan Schischka, Michael Krause, Susanne Richter, Andreas Heilmann, Matthias Petzold und Jörg Bagdahn mit dem zweiten Preis in der Kategorie Best Poster beim 20. Micromechanics Europe Workshop in Toulouse ausgezeichnet.

Best Paper Award of Session of IMAPS

Matthias Petzold und sein Forscherteam wurden für ihren Beitrag »Roomtemperature wedge-wedge ultrasonic bonding using aluminum coated copper wire« mit dem Best Paper Award of Session of IMAPS beim 42. Internationalen Symposium für Mikroelektronik in San Jose ausgezeichnet.