Referenzen

Jahr

Preis

Preisträger

»Attendees‘ Best Paper« der internationalen Fachkonferenz ISTFA in Portland/USA

Paper »Machine learning assisted signal analysis in Acoustic Microscopy for non-destructive defect identification«

Outstanding Paper der European Microelecronics and Packaging Conference (EMPC) in Pisa/Italien

Forschungen zum Einfluss von Kupferdrahtmaterial auf korrosionsbeständige Packages und Systeme für Hochtemperaturanwendungen, die in Kooperation mit der Nippon Micrometal Corporation in Japan stattfanden

Best Session Paper der Electronic Components Technology Conference (ECTC)

Beitrag zur Materialcharakterisierung fortschrittlicher zementbasierter Vergusssysteme für effiziente Leistungselektronik mit erhöhter Leistungsdichte

Outstanding Interactive Presentation Paper der Electronic Components Technology Conference (ECTC)

Arbeiten zur zerstörungsfreien Beurteilung der Porosität in Silber-Sinterverbindungen mittels Schallwellen

IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS)

»New Access to Soft Breakdown Parameters of Low-k Dielectrics Through Localisation-Based Analysis«

SAM³: New Failure Analysis Methods for Heterogeneous Systems.

Best Poster Award der 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS)

»Novel Specimen Design to Test Engineering Plastics for Power Electronic Applications«

Supplier-Award der Firma Micronas-TDK

Best of Track des International Symposium on Microelectronics

»Reliability of novel ceramic encapsulation materials for electronic packaging« in der Session »Novel Materials/Processes«

EUREKA Innovation Award

Kategorie »Large cooperation SME collaboration«

Best Poster Award der International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS)

»Novel Specimen Design to Test Engineering Plastics for Power Electronic Applications«

Best Poster Award des 25th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits

Beitrag zu verfügbaren und neu entwickelten Fehleranalyse-Techniken, die für 3D-gepackte Bauelemente geeignet sind

IEEE transactions on components, packaging and manufacturing technology

Beitrag, in dem ein neues thermisches Modell vorgestellt wird, das auf einem verteilten und schnellen Modellierungsansatz für die Modellierung von Leistungsbauelementen aus Galliumnitrid (GaN) basiert. 

Best Student Paper Award der 18. International Conference on Electronic Packaging Technology

»On reproducing the copper extrusion of throughsilicon-vias from the autonomic scale«

ISTFA, 43. Internationales Symposium für Test- und Fehleranalyse

3D-Lokalisierung von Liner-Durchbrüchen innerhalb Cu-gefüllter TSV's durch rückseitige LIT- und PEM-Defokussierungsreihen

ISTFA, 43. Internationales Symposium für Test- und Fehleranalyse

Akustische und photoakustische Inspektion von Durchkontaktierungen aus Silizium im GHz-Frequenzband

Best Paper des ESREF Best Paper Award Committee

»Correlation of gate leakage and local strain distribituion in GaN/AlGaN HEMT structures«

1st Prize for one of the Best Posters at ICCG11 - The international Conference on Coatings on Glass and Plastics

»Influence of thin-film properties on the reliability of flexible glass«

Hugo Junkers Preis des Landes Sachsen-Anhalt

»Fehlerdetektion in höchstintegrierten mikroelektronischen Systemen mittels Lock-in-Thermographie«;Kategorie »Innovativste Allianz«, gemeinsam mit Max-Planck-Institut für Mikrostrukturphysik

Outstanding Paper at 40th International Symposium für Testing and Failure Analysis

»Advanced FIB sample preparation techniques for high resolution TEM investigations of HEMT device structures«

Best Paper Award der imaps-Deutschland Herbsttagung

»Mechanische und Mikrostrukturelle Bewertung von
Halbleiterbauelementen mit Oberflächendefekten«

Best Paper Award ESREF 

»Advanced FIB sample preparation techniques for high resolution TEM investigations of HEMT device structures«

ECPE Young Engineer Award

»High Resolution failure analysis of silver-sintered contact interfaces for power electronics«

ENIAC Innovation Award des European Nanoelectronics Forums

Forschungsprojekt »European research project ESiP (EfficientSiliconMulti-Chip System-in-Package Integration)«

Outstanding Paper at 37th International Symposium für Testing and Failure Analysis

»Characterization and failure analysis of TSV interconnects: From non-destructive defect localization to material analysis with nanometer resolution«

Best Paper beim Pacific Rim Meeting on Electrochemical and Solid-State Science

»Failure mechanisms and mechanical characterization of reactive bonded interfaces«

Förderpreis des Halleschen Bezirksvereins Verein Deutscher Ingenieure

Masterarbeit »Untersuchung von Kontrastmechanismen im Raster-elektronenmikroskop zur Analyse von Dotierprofilen integrierter Schaltkreise« den Förderpreis des Halleschen Bezirksvereins Deutscher Ingenieure (VDI).

Best Session Paper Award der Electronic Components and Technology Conference ECTC

»Characterization and failure analysis of TSV interconnects: From non-destructive defect localization to material analysis with nanometerresolution«

Second Price für Best Poster beim Micromechanics Europe Workshop

»Characterization of reactive nano scale multilayer foils for microsystem applications« 

Best Paper Award of Session beim International Symposium on Microelectronics der International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS)

»Roomtemperature wedge-wedge ultrasonic bonding using aluminum coated copper wire«