Referenzen

Jahr

Preis

Preisträger

Best Student Paper Award der 18. International Conference on Electronic Packaging Technology

Frank Altmann, Matthias Petzold und Falk Naumann wurden auf der 8. International Conference on Electronic Packaging Technology für ihr Paper zum Thema »On reproducing the copper extrusion of throughsilicon-vias from the autonomic scale« ausgezeichnet.

Best Paper 2016 des ESREF Best Paper Award Committee

Andreas Graff, Michel Simon-Najasek, David Poppitz, Frank Altmann wurden auf dem 27th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis mit dem Best Paper Award für  »Correlation of gate leakage and local strain distribituion in GaN/AlGaN HEMT structures« ausgezeichnet.

1st Prize for one of the Best Posters at ICCG11 - The international Conference on Coatings on Glass and Plastics

Georg Lorenz und Falk Naumann wurden für ihr Poster über das Thema »Influence of thin-film properties on the reliability of flexible glass« mit dem 1st Prize for one of the Best Posters
der ICCG11 ausgezeichnet

Hugo Junkers Preis 2015 des Ministeriums für Wirtschaft und Wissenschaft des Landes Sachsen-Anhalt für »Fehlerdetektion in höchstintegrierten mikroelektronischen Systemen mittels Lock-in-Thermographie«

Ein Forscherteam des Fraunhofer-Instituts für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS unter Leitung von Frank Altmann hat gemeinsam mit Kollegen des Max-Planck-Instituts für Mikrostrukturphysik eine neue Wärmebildtechnik bis zur Marktreife entwickelt, um elektrische Defekte beispielsweise in Speicherchips und USB-Sticks schnell und sicher aufspüren zu können. Diese Arbeiten wurden mit dem Hugo-Junkers-Preis in der Kategorie »Innovativste Allianz« geehrt.

Outstanding Paper at 40th International Symposium für Testing and Failure Analysis

Frank Altmann, Jörg Jatzkowski und Michél Simon-Najasek wurden für ein herausragendes Paper mit dem Thema »Advanced FIB sample preparation techniques for high resolution TEM investigations of HEMT device structures« geehrt.

Best Paper Award der imaps-Deutschland Herbsttagung

Für das beste Paper mit dem Thema »Mechanische und Mikrostrukturelle Bewertung von
Halbleiterbauelementen mit Oberflächendefekten« wurde Falk Naumann ausgezeichnet.

Best Paper Award ESREF 2014 for paper exchange with ISTFA 2015

Michél Simon-Najasek, Frank Altmann, Susanne Hübner und Andreas Graff wurden für ihr Paper mit dem Thema »Advanced FIB sample preparation techniques for high resolution TEM investigations of HEMT device structures« beim European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis ausgezeichnet.

ECPE Young Engineer Award

Bianca Böttge wurde für ihr Paper mit dem Titel »High Resolution failure analysis of silver-sintered contact interfaces for power electronics« mit dem ECPE Young Engineer Award ausgezeichnet.

ENIAC Innovation Award 2013 des European Nanoelectronics Forums

Frank Altmann und Matthias Petzold erhalten für ihr Forschungsprojekt »European research project ESiP (EfficientSiliconMulti-Chip System-in-Package Integration)« den ENIAC Innovation Award.

Outstanding Paper at 37th International Symposium für Testing and Failure Analysis

Für ihren Beitrag »Characterization and failure analysis of TSV interconnects: From non-destructive defect localization to material analysis with nanometer resolution«  wurden Frank Altmann, Michael Krause, Matthias Petzold und Christian Schmidt mit dem Best Session Paper Award der »Electronic Components and Technology Conference ECTC« ausgezeichnet.

Best Paper beim Pacific Rim Meeting on Electrochemical and Solid-State Science

Bianca Böttge wurde für ihre Arbeit  »Failure mechanisms and mechanical characterization of reactive bonded interfaces« mit dem Best Paper Award ausgezeichnet.

Förderpreis des Halleschen Bezirksvereins Verein Deutscher Ingenieure

Jörg Jatzkowski erhielt für seine Masterarbeit »Untersuchung von Kontrastmechanismen im Raster-elektronenmikroskop zur Analyse von Dotierprofilen integrierter Schaltkreise« den Förderpreis des Halleschen Bezirksvereins Deutscher Ingenieure (VDI).

Best Session Paper Award der Electronic Components and Technology Conference ECTC

Für ihren Beitrag zum Thema »Characterization and failure analysis of TSV interconnects: From non-destructive defect localization to material analysis with nanometerresolution« wurden Frank Altmann, Michael Krause, Matthias Petzold und Christian Schmidt mit dem Best Session Paper Award der Electronics and Technology Conference ECTC ausgezeichnet.

Second Price für Best Poster beim Micromechanics Europe Workshop

Für ihr Poster mit dem Thema »Characterization of reactive nano scale multilayer foils for microsystem applications« wurden Bianca Boettge, Nico Teuscher, Jan Schischka, Michael Krause, Susanne Richter, Andreas Heilmann, Matthias Petzold und Jörg Bagdahn mit dem zweiten Preis in der Kategorie Best Poster beim 20. Micromechanics Europe Workshop in Toulouse ausgezeichnet.

Best Paper Award of Session of IMAPS

Matthias Petzold und sein Forscherteam wurden für ihren Beitrag »Roomtemperature wedge-wedge ultrasonic bonding using aluminum coated copper wire« mit dem Best Paper Award of Session of IMAPS beim 42. Internationalen Symposium für Mikroelektronik in San Jose ausgezeichnet.