Frank Altmann

Profil

Frank Altmann, Leiter des Geschäftsfelds »Werkstoffe und Bauelemente der Elektronik«

Forschungsschwerpunkte

 

  • Physikalische Fehleranalyse von Si-basierten Halbleiterbauelementen
  • Zielpräparationstechniken und elektronenmikroskopische Verfahren zur Defektlokalisierung in integrierten Schaltungen
  • Zuverlässigkeit und Degradationsmechanismen von III/V Halbleiterbauelementen insbesondere GaN-HEMTs und LEDs
  • Thermographische und akustische Defektlokalisierung und Präparationsverfahren für System in Package und 3D-integrierte Bauelemente
  • Analysemethoden für den Nachweis der Vertrauenswürdigkeit von elektronischen Bauelementen

 

Werdegang

 

Seit 2019

Leiter des Geschäftsfelds »Werkstoffe und Bauelemente der Elektronik«, Fraunhofer IMWS

2010 - 2019

Stellvertretender Leiter des Geschäftsfelds »Werkstoffe und Bauelemente der Elektronik«, Fraunhofer IMWS

Seit 2007

Dozent an der Fachhochschule Merseburg im Masterstudiengang »Mechatronik, Wirtschaftsingenieurwesen, Physikalische Technik«

Seit 2006

Gruppenleiter »Diagnostik von Halbleitertechnologien«, Fraunhofer IMWS

2001 - 2006

Projektleiter in der Gruppe »Diagnostik von Halbleitertechnologien«, Fraunhofer IMWS

1997 - 2001

Wissenschaftlicher Mitarbeiter in der Gruppe »Diagnostik von Halbleitertechnologien«, Fraunhofer IMWS

1991 - 1996

Studium der Physik (Diplom-Physiker) an der Technischen Universität Dresden, Thema der Diplomarbeit (1996): »Messung der mechanischen Belastung in Mikrobauteilen mit konvergenter Beugung in TEM«, in Kooperation mit dem Fraunhofer IMWS

 

Preise und Auszeichnungen

 

2019

»Attendees‘ Best Paper« der internationalen Fachkonferenz ISTFA für »Machine learning assisted signal analysis in Acoustic Microscopy for non-destructive defect identification«, gemeinsam mit Michael Kögel und Sebastian Brand

2019

Outstanding Interactive Presentation Paper der Electronic Components Technology Conference (ECTC) für Arbeiten zur zerstörungsfreien Beurteilung der Porosität in Silber-Sinterverbindungen mittels Schallwellen, gemeinsam mit Sebastian Brand, Bianca Böttge, Michael Kögel und Falk Naumann

2019           

Best Paper des IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) für »New Access to Soft Breakdown Parameters of Low-k Dielectrics Through Localisation-Based Analysis«, gemeinsam mit N. Herfurth, A. Beyreuther, E.  Amini, C. Boit, Michél Simon-Najasek, Susanne Hübner, R. Herfurth, C.  Wu, I.  De Wolf und K. Croes

2018

Supplier-Award der Firma Micronas-TDK, gemeinsam mit Michél Simon-Najasek

2018

EUREKA Innovation Award in der Kategorie »Large cooperation SME collaboration«, gemeinsam mit Matthias Petzold und Sebastian Brand

2018

Best Poster Award des 25th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits für Beitrag zu verfügbaren und neu entwickelten Fehleranalyse-Techniken, die für 3D-gepackte Bauelemente geeignet sind, gemeinsam mit Sebastian Brand und Matthias Petzold

2017

Best Student Paper Award der 18. International Conference on Electronic Packaging Technology für »On reproducing the copper extrusion of throughsilicon-vias from the autonomic scale«, gemeinsam mit Matthias Petzold und Falk Naumann

2017

Auszeichnungen des Internationalen Symposiums für Test- und Fehleranalyse (ISTFA) für 3D-Lokalisierung von Liner-Durchbrüchen innerhalb Cu-gefüllter TSV's durch rückseitige LIT- und PEM-Defokussierungsreihen (gemeinsam mit Christian Große, I. Wolf und Sebastian Brand) sowie für Akustische und photoakustische Inspektion von Durchkontaktierungen aus Silizium im GHz-Frequenzband (gemeinsam mit Sebastian Brand, Michael Kögel, A. Khaled, I. DeWolf, M. J. Moore, E. M. Strohm und M. C. Kolios)

2016

Best Paper der ESREF 2016 für »Correlation of gate leakage and local strain distribution in GaN/AlGaN HEMT structures«, gemeinsam mit Andreas Graff, Michél Simon-Najasek und David Poppitz

2015

Hugo-Junkers-Preis für »Fehlerdetektion in höchstintegrierten mikroelektronischen Systemen mittels Lock-in-Thermographie« gemeinsam mit Max-Planck-Institut für Mikrostrukturphysik, namentlich Ortwin Breitenstein, Christian Große und Falk Naumann

2014

Best Paper der ESREF für »Advanced FIB sample preparation techniques for high resolution TEM investigations of HEMT device structures«, gemeinsam mit Jörg Jatzkowski und Michél Simon-Najasek

2014

Best Paper Award ESREF für »Advanced FIB sample preparation techniques for high resolution TEM investigations of HEMT device structures«, gemeinsam mit Michél Simon-Najasek, Susanne Hübner und Andreas Graff

2014

Outstanding Paper des 40th International Symposium for Testing and Failure Analysis für »Localization of weak points in thin dielectric layers by electron beam absorbed current (EBAC) imaging«

2013

ENIAC Innovation Award des European Nanoelectronics Forums für Forschungsprojekt »European research project ESiP (EfficientSiliconMulti-Chip System-in-Package Integration)«, gemeinsam mit Matthias Petzold

2012

Outstanding Paper des 37th International Symposium for Testing and Failure Analysis (ISTFA) für »Use of lock-in thermography for non-destructive 3D defect localization on system in package and stacked-die technology«, gemeinsam mit Michael Krause, Matthias Petzold und Christian Schmidt

2012

Best Session Paper Award der Electronic Components and Technology Conference ECTC für »Characterization and failure analysis of TSV interconnects: From non-destructive defect localization to material analysis with nanometer resolution«, gemeinsam mit Michael Krause, Matthias Petzold und Christian Schmidt

 

Ausgewählte Publikationen

 

Acoustic and photoacoustic inspection of Through-Silicon Vias in the GHz-frequency band

Brand, S.; Kögel, S.; Altmann, F.; DeWolf, I.; Khaled, A.; Moore, M. J.; Strohm, E. M.; Kolios, C.
ASM International, Electronic Device Failure Analysis Society (2017)

 

Correlation of gate leakage and local strain distribution in GaN/AlGaN HEMT structures

Broas, M.; Graff, A.; Simon-Najasek, M.; Poppitz, D.; Altmann, F.; Jung, H.; Blanck, H.
Microelectronics reliability 64 (2016)

 

Failure analysis strategies for multistacked memory devices with TSV interconnects

Altmann, F.; Grosse, C.; Naumann, F.; Beyersdorfer, J.; Veches, T.
ASM International; 43rd International Symposium for Testing and Failure Analysis (2015)

 

Localization of weak points in thin dielectric layers by Electron Beam Absorbed Current (EBAC) imaging

Jatzkowski, J.; Simon-Najasek, M.; Altmann, F.
Electronic Device Failure Analysis Society (2014)

 

Non-destructive defect depth determination at fully packaged and stacked die devices using Lock-in Thermography

Schmidt, C.; Altmann, F.; Schlangen, R.; Deslandes, H.
Proceedings of 17th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of integrated Circuits (2010)