Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWSProfil
Frank Altmann, Leiter des Geschäftsfelds »Werkstoffe und Bauelemente der Elektronik«
Forschungsschwerpunkte
- Physikalische Fehleranalyse von Si-basierten Halbleiterbauelementen
- Zielpräparationstechniken und elektronenmikroskopische Verfahren zur Defektlokalisierung in integrierten Schaltungen
- Zuverlässigkeit und Degradationsmechanismen von III/V Halbleiterbauelementen insbesondere GaN-HEMTs und LEDs
- Thermographische und akustische Defektlokalisierung und Präparationsverfahren für System in Package und 3D-integrierte Bauelemente
- Analysemethoden für den Nachweis der Vertrauenswürdigkeit von elektronischen Bauelementen
Werdegang
Seit 2019
Leiter des Geschäftsfelds »Werkstoffe und Bauelemente der Elektronik«, Fraunhofer IMWS
2010 - 2019
Stellvertretender Leiter des Geschäftsfelds »Werkstoffe und Bauelemente der Elektronik«, Fraunhofer IMWS
Seit 2007
Dozent an der Fachhochschule Merseburg im Masterstudiengang »Mechatronik, Wirtschaftsingenieurwesen, Physikalische Technik«
Seit 2006
Gruppenleiter »Diagnostik von Halbleitertechnologien«, Fraunhofer IMWS
2001 - 2006
Projektleiter in der Gruppe »Diagnostik von Halbleitertechnologien«, Fraunhofer IMWS
1997 - 2001
Wissenschaftlicher Mitarbeiter in der Gruppe »Diagnostik von Halbleitertechnologien«, Fraunhofer IMWS
1991 - 1996
Studium der Physik (Diplom-Physiker) an der Technischen Universität Dresden, Thema der Diplomarbeit (1996): »Messung der mechanischen Belastung in Mikrobauteilen mit konvergenter Beugung in TEM«, in Kooperation mit dem Fraunhofer IMWS
Preise und Auszeichnungen
2019
»Attendees‘ Best Paper« der internationalen Fachkonferenz ISTFA für »Machine learning assisted signal analysis in Acoustic Microscopy for non-destructive defect identification«, gemeinsam mit Michael Kögel und Sebastian Brand
2019
Outstanding Interactive Presentation Paper der Electronic Components Technology Conference (ECTC) für Arbeiten zur zerstörungsfreien Beurteilung der Porosität in Silber-Sinterverbindungen mittels Schallwellen, gemeinsam mit Sebastian Brand, Bianca Böttge, Michael Kögel und Falk Naumann
2019
Best Paper des IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) für »New Access to Soft Breakdown Parameters of Low-k Dielectrics Through Localisation-Based Analysis«, gemeinsam mit N. Herfurth, A. Beyreuther, E. Amini, C. Boit, Michél Simon-Najasek, Susanne Hübner, R. Herfurth, C. Wu, I. De Wolf und K. Croes
2018
Supplier-Award der Firma Micronas-TDK, gemeinsam mit Michél Simon-Najasek
2018
EUREKA Innovation Award in der Kategorie »Large cooperation SME collaboration«, gemeinsam mit Matthias Petzold und Sebastian Brand
2018
Best Poster Award des 25th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits für Beitrag zu verfügbaren und neu entwickelten Fehleranalyse-Techniken, die für 3D-gepackte Bauelemente geeignet sind, gemeinsam mit Sebastian Brand und Matthias Petzold
2017
Best Student Paper Award der 18. International Conference on Electronic Packaging Technology für »On reproducing the copper extrusion of throughsilicon-vias from the autonomic scale«, gemeinsam mit Matthias Petzold und Falk Naumann
2017
Auszeichnungen des Internationalen Symposiums für Test- und Fehleranalyse (ISTFA) für 3D-Lokalisierung von Liner-Durchbrüchen innerhalb Cu-gefüllter TSV's durch rückseitige LIT- und PEM-Defokussierungsreihen (gemeinsam mit Christian Große, I. Wolf und Sebastian Brand) sowie für Akustische und photoakustische Inspektion von Durchkontaktierungen aus Silizium im GHz-Frequenzband (gemeinsam mit Sebastian Brand, Michael Kögel, A. Khaled, I. DeWolf, M. J. Moore, E. M. Strohm und M. C. Kolios)
2016
Best Paper der ESREF 2016 für »Correlation of gate leakage and local strain distribution in GaN/AlGaN HEMT structures«, gemeinsam mit Andreas Graff, Michél Simon-Najasek und David Poppitz
2015
Hugo-Junkers-Preis für »Fehlerdetektion in höchstintegrierten mikroelektronischen Systemen mittels Lock-in-Thermographie« gemeinsam mit Max-Planck-Institut für Mikrostrukturphysik, namentlich Ortwin Breitenstein, Christian Große und Falk Naumann
2014
Best Paper der ESREF für »Advanced FIB sample preparation techniques for high resolution TEM investigations of HEMT device structures«, gemeinsam mit Jörg Jatzkowski und Michél Simon-Najasek
2014
Best Paper Award ESREF für »Advanced FIB sample preparation techniques for high resolution TEM investigations of HEMT device structures«, gemeinsam mit Michél Simon-Najasek, Susanne Hübner und Andreas Graff
2014
Outstanding Paper des 40th International Symposium for Testing and Failure Analysis für »Localization of weak points in thin dielectric layers by electron beam absorbed current (EBAC) imaging«
2013
ENIAC Innovation Award des European Nanoelectronics Forums für Forschungsprojekt »European research project ESiP (EfficientSiliconMulti-Chip System-in-Package Integration)«, gemeinsam mit Matthias Petzold
2012
Outstanding Paper des 37th International Symposium for Testing and Failure Analysis (ISTFA) für »Use of lock-in thermography for non-destructive 3D defect localization on system in package and stacked-die technology«, gemeinsam mit Michael Krause, Matthias Petzold und Christian Schmidt
2012
Best Session Paper Award der Electronic Components and Technology Conference ECTC für »Characterization and failure analysis of TSV interconnects: From non-destructive defect localization to material analysis with nanometer resolution«, gemeinsam mit Michael Krause, Matthias Petzold und Christian Schmidt
Ausgewählte Publikationen
Acoustic and photoacoustic inspection of Through-Silicon Vias in the GHz-frequency band
Brand, S.; Kögel, S.; Altmann, F.; DeWolf, I.; Khaled, A.; Moore, M. J.; Strohm, E. M.; Kolios, C.
ASM International, Electronic Device Failure Analysis Society (2017)
Correlation of gate leakage and local strain distribution in GaN/AlGaN HEMT structures
Broas, M.; Graff, A.; Simon-Najasek, M.; Poppitz, D.; Altmann, F.; Jung, H.; Blanck, H.
Microelectronics reliability 64 (2016)
Failure analysis strategies for multistacked memory devices with TSV interconnects
Altmann, F.; Grosse, C.; Naumann, F.; Beyersdorfer, J.; Veches, T.
ASM International; 43rd International Symposium for Testing and Failure Analysis (2015)
Localization of weak points in thin dielectric layers by Electron Beam Absorbed Current (EBAC) imaging
Jatzkowski, J.; Simon-Najasek, M.; Altmann, F.
Electronic Device Failure Analysis Society (2014)
Schmidt, C.; Altmann, F.; Schlangen, R.; Deslandes, H.
Proceedings of 17th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of integrated Circuits (2010)