Aktuelle Forschung - Fraunhofer IMWS

15.12.2025

Den Datenhunger zähmen: Mit kleinsten Technologieknoten zur energieeffizienten KI

Künstliche Intelligenz arbeitet schnell, doch ihr Energiehunger wächst rasant. Ein deutsch-taiwanesisches Forschungsteam entwickelt nun eine Lösung: Neue Speicher für die führenden Chiptechnologien kleiner 3 nm. Mit einer gemeinsamen Forschungslinie schaffen das Fraunhofer IPMS, das Fraunhofer IMWS und das taiwanesische Forschungsinstitut TSRI die Basis für die nächste Generation energieeffizienter KI-Chips.

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26.11.2025

Fraunhofer IMWS stärkt Materialforschung mit neuen Hochleistungs-Mikroskopen

Mit zwei neuen Hochleistungs-Mikroskopen erweitert das Fraunhofer IMWS in Halle (Saale) seine Möglichkeiten zur Untersuchung von Materialien bis auf die atomare Ebene. Die innovativen Geräte, darunter das erste Rastertransmissionselektronenmikroskop (STEM) seiner Art in Europa, wurden heute feierlich in Betrieb genommen.

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27.10.2025

Qualität und Zuverlässigkeit für das hybride Bonden durch leistungsfähige Analysemethoden

Die neuartige Verbindungstechnologie des Hybriden Bondens ermöglicht bis zu mehreren Millionen hochminiaturisierter elektrischer Kontaktierungen zwischen einzelnen Bauelementen der Mikroelektronik.

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23.10.2025

Schutzkonzept für erneuerbare Energien: Neue Lösungen für sichere IGBT/SiC-Wechselrichter

Klassische Abschaltrichtungen können neuartige Systeme mit Halbleiter-Wechselrichtern und hoher Leistungsdichte oft nicht mehr ausreichend schützen. Im Projekt »GreenGridGuard« wurde ein innovatives, halbleiterbasiertes Schutzkonzept entwickelt.

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27.6.2025

Fraunhofer IMWS stärkt EU-Pilotlinie für Elektronikdiagnostik

Die Stärkung der europäischen Elektronikindustrie durch gezielte Unterstützung von innovativen Technologien und fortschrittlichen Fertigungsverfahren: Das ist das Ziel der Pilotlinie für »Advanced Packaging and heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« (APECS).

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25.6.2025

Designtools für verbesserte Hardwaresicherheit von RFETs

Neuartige rekonfigurierbare Transistoren (RFETs) ermöglichen einen deutlich verbesserten Schutz gegen Hardwareattacken und stehen im Mittelpunkt des Projekts »DI-ReDesign«.

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23.1.2025

Mehr Tempo, Vergleichbarkeit und Präzision in der Fehleranalyse mikroelektronischer Bauteile durch Einsatz von KI

Im Projekt »FA2IR« arbeitet das Fraunhofer IMWS in Halle (Saale) gemeinsam mit Partnern an Lösungen, um digitale Tools konsequent für die Fehleranalyse zu erschließen.

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16.1.2025

Robuste Umrichter für erneuerbare Energieerzeugung

Im jetzt abgeschlossenen Projekt »Zuverlässige Umrichter für die regenerative Energieversorgung (power4re)« haben fünf Institute der Fraunhofer-Gesellschaft, darunter das Fraunhofer IMWS, deutlich verbesserte Lösungen entwickelt.

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22.10.2024

Verbesserte Methodik für die Zuverlässigkeitsprognose von PV- und Batterie-Wechselrichtern

Im Projekt »Reliability Design« hat das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS die Entwicklung präziserer Methoden für Lebensdauervorhersagen unterstützt.

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Sebastian Brand und Michael Kögel mit Outstanding Researcher Award von Intel ausgezeichnet

Für ihre Arbeiten zur Steigerung von Sensitivität und 3D-Auflösungsvermögen der mikroskopischen Lock-In-Thermografie-Analytik haben die beiden Wissenschaftler Dr. Sebastian Brand und Michael Kögel vom Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS in Halle (Saale) einen der »Outstanding Researchers Awards 2023« der Intel Corporation erhalten.

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