Fraunhofer IMWS stärkt EU-Pilotlinie für Elektronikdiagnostik
Die Stärkung der europäischen Elektronikindustrie durch gezielte Unterstützung von innovativen Technologien und fortschrittlichen Fertigungsverfahren: Das ist das Ziel der Pilotlinie für »Advanced Packaging and heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« (APECS).
Designtools für verbesserte Hardwaresicherheit von RFETs
Neuartige rekonfigurierbare Transistoren (RFETs) ermöglichen einen deutlich verbesserten Schutz gegen Hardwareattacken und stehen im Mittelpunkt des Projekts »DI-ReDesign«.
Mehr Tempo, Vergleichbarkeit und Präzision in der Fehleranalyse mikroelektronischer Bauteile durch Einsatz von KI
Im Projekt »FA2IR« arbeitet das Fraunhofer IMWS in Halle (Saale) gemeinsam mit Partnern an Lösungen, um digitale Tools konsequent für die Fehleranalyse zu erschließen.
Robuste Umrichter für erneuerbare Energieerzeugung
Im jetzt abgeschlossenen Projekt »Zuverlässige Umrichter für die regenerative Energieversorgung (power4re)« haben fünf Institute der Fraunhofer-Gesellschaft, darunter das Fraunhofer IMWS, deutlich verbesserte Lösungen entwickelt.
Verbesserte Methodik für die Zuverlässigkeitsprognose von PV- und Batterie-Wechselrichtern
Im Projekt »Reliability Design« hat das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS die Entwicklung präziserer Methoden für Lebensdauervorhersagen unterstützt.
Sebastian Brand und Michael Kögel mit Outstanding Researcher Award von Intel ausgezeichnet
Für ihre Arbeiten zur Steigerung von Sensitivität und 3D-Auflösungsvermögen der mikroskopischen Lock-In-Thermografie-Analytik haben die beiden Wissenschaftler Dr. Sebastian Brand und Michael Kögel vom Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS in Halle (Saale) einen der »Outstanding Researchers Awards 2023« der Intel Corporation erhalten.
Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS