Automotive Packaging

Zuverlässigkeit ist im Bereich Automotive Packaging essenziell

Im Bereich Automotive Packaging werden Halbleiterchips, die in Automobil-Anwendungen zum Einsatz kommen, mit ihrer Umgebung verbunden, zum Schutz verkapselt und auf Substraten zu elektronischen Bauelementen, Modulen und zu komplexen 3D-integrierten Mikrosystemen und Subsystemen montiert. Die Designs, Prozessschritte und Materialien, die beim Packaging verwendet werden, beeinflussen die Zuverlässigkeit maßgeblich. Dieses Verhalten spielt besonders bei schwierigen Umgebungsbedingungen (Feuchte, Wärme, aggressive Medien) eine entscheidende Rolle.

Wir bieten komplexe Materialdiagnostik gepaart mit dem Verständnis ablaufender Materialreaktionen

© IStock.com/Elena Duverna

Wie bieten unseren Kunden komplexe Materialdiagnostik angepasst an die individuellen Anforderungen in der Industrie, gepaart mit dem tiefgreifenden wissenschaftlichen Verständnis der jeweils ablaufenden Materialreaktionen.

Projekte und Einzelaufträge werden von uns schnell und effizient bearbeitet wobei die Orientierung am konkreten Bedarf unserer Kunden sowie deren aktive Einbeziehung in den Analyseprozess im Vordergrund steht.

Was Sie erwarten können: komplexen Materialdiagnostik und Fehleranalyse im Bereich Packaging

Wir unterstützen unsere Partner bei:

  • der komplexen Materialdiagnostik und Fehleranalyse im Bereich Packaging (sowohl leiterplatten- und leadframe-basierte Aufbauten, als auch keramikbasierte) und damit der Erforschung der zugrundeliegenden Ursachen für Defekte und der Vermeidung von Ausfällen
  • der Testentwicklung und der Erforschung von Wechselwirkungsmechanismen im Bereich Verbindungstechnik
  • der Optimierung und Entwicklung von Präparationsmethoden

Ihr Nutzen: robustere elektronische Systeme

Unsere Kunden profitieren von:

  • einer erhöhten Zuverlässigkeit und Robustheit ihrer elektronischen Systeme
  • einer dadurch verbesserten Kosteneffizienz
  • unserer Unterstützung bei der Implementierung eines verbesserten Risikomanagements.

Material Insights 2023/24 - Online Expert Session mit Michél Simon-Najasek

Rückseiten-Analysestrategie zur Identifizierung eines bauartbedingten Fehlerzustands bei einem Kfz-Magnetsensor

Leistungsangebote

 

Fehleranalyse und Materialdiagnostik elektronischer Systeme

 

Angepasste Testentwicklung

Publikationen

Jahr/Year Titel/Autor Title/Author
2022

Flyer: Automotive Packaging

2022

Stressreduzierende Polymermaterialien für den Elektronikverguss in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN | Ausgabe 5/2023

Wirries, Jonas; Dr. Rütters, Martin; Klengel, Sandy

2021

Electrochemical reliability of NTV sintered flexible substrates

Klengel, R.; Klengel, S.; Klute, C.;  Mühs-Portius, B. 

2021

A new method for local electrochemical measurements at PCBs

Klengel, S.; Klengel, R.; Stephan, T.; Mühs-Portius, B.; Wilke, D.; Hahn, M.

2021

Material characterization of copper structures for electronic systems manufactured by selective laser melting (SLM)

Sandy Klengel; Andreas Krombholz; Olaf Schwedler; Hendrik Busch
2018

Corrosion mechanism in metallization systems for printed circuit boards

Klengel, S.; Stephan, T.; Mühs-Portius, B.; Klengel, R.