Zerstörungsfreie Defektlokalisierung

Zerstörungsfreie Fehleranalyse komplexer mikroelektronischer Bauelemente

Ob neue Mobilität, intelligente Produktion oder moderne Energietechnik: zuverlässige und robuste Elektronik ist in all diesen Bereichen die Voraussetzung für einen dauerhaften Markterfolg. Die Fehleranalyse komplexer mikroelektronischer Bauelemente ist dabei von zunehmender Bedeutung für die Sicherung und Verbesserung von Zuverlässigkeit, Qualität und Produktionsausbeute. Insbesondere für komplexe und vollständig eingehauste Bauelemente sind zerstörungsfreie Prüfverfahren zur Lokalisierung von z.B. Kurzschlüssen und Unterbrechungen in den internen Schaltkreisen erforderlich.

Wir verfügen über umfassende Expertise zur hochauflösenden zerstörungsfreien Analytik mit unterschiedlichsten Kontrastmechanismen

© Fraunhofer IMWS
Akustische GHz-Mikroskopie: (links) delaminierte Drahtbondpads mit sichtbarer Faserstruktur;(rechts) Hohlräume in Bondrähten, die durch thermische Beanspruchung entstanden sind.

Unsere Kunden profitieren von kundenspezifischen Adaptionen hochauflösender zerstörungsfrei arbeitender Material- und Defektanalytik für eine erhöhte Zuverlässigkeit und Robustheit ihrer elektronischen Systeme, sowie einer dadurch verbesserten Kosteneffizienz und beschleunigten Markteinführung. Gemeinsam mit unseren Kunden entwickeln wir Test- und Analysemethoden, die an die jeweiligen kundenspezifischen Fragestellungen angepasst sind, und unterstützen unsere Partner im Schadensfall beim Verständnis von Einflussfaktoren, Wechselwirkungs- und Degradationsmechanismen mit Empfehlungen für Abstellmaßnahmen.

Was Sie erwarten können: einen ganzheitlichen und kundenorientierten Ansatz zur Fehleranalyse

Wir unterstützen unsere Partner:

  • mit der Entwicklung und dem anwendungsspezifischen Design fokussierter akustischer Prüfköpfe
  • durch die Entwicklung von Messtechnik und -aufbauten für Akustik und Thermographie
  • mit der softwareseitigen Implementierung der Hardware
  • durch die Entwicklung von Signal- und Datenanalysemethoden inklusive Software

Ihr Nutzen: unsere umfassende Expertise in den Bereichen der SAM, LIT und mikroskopische Abbildung von Magnetfeldern

Unsere Kunden profitieren von unserer umfassenden Expertise in den Bereichen der Scanning Acoustic Microscopy (SAM) und der Lock-In-Thermographie (LIT), der hochfrequenten akustischen Messtechnik und der mikroskopischen Magnetfeldmesstechnik. Dabei steht die Orientierung am Bedarf unserer Auftraggeber und deren Einbeziehung in den Analyseprozess im Vordergrund. Wir verfügen über weitreichende Kenntnisse für Hard- und Software sowie in der Methodenentwicklung. Unser Team entwickelt und erforscht neue Methoden des maschinellen Lernens sowie der Signal- und Datenanalyse, mit denen die aktuellen Herausforderungen der Industrie bei unseren Kunden adressiert werden können.

Leistungsangebote

 

Entwicklung und anwendungsspezifisches Design fokussierter akustischer Prüfköpfe

 

Entwicklung von Messtechnik und -aufbauten für Akustik und Thermographie

 

Softwareseitige Implementierung der Hardware

 

Deep learning assisted quantitative assessment of the porosity in Ag-sinter joints based on non-destructive acoustic inspection

Online expert session 2020/21 

mit Sebastian Brand