Innovative wasserbasierte Druckfarben für den industriellen Druck
In der industriellen Fertigung gewinnt der Digitaldruck aufgrund höherer Wirtschaftlichkeit, Flexibilität und Geschwindigkeit zunehmend an Bedeutung. Das Bedrucken industrieller Erzeugnisse stellt jedoch besondere Herausforderungen an die zu verwendenden Farben. Im Projekt »InDiPrint« arbeitete das Fraunhofer IMWS zusammen mit der Printing Inks Technology GmbH (PIT GmbH) an der Entwicklung und umfassenden Bewertung leistungsfähiger Druckfarben für den industriellen Digitaldruck.
Eco-Rudder — Nachhaltigere Seitenruder für Kurz- und Mittelstreckenflugzeuge
Gemeinsam mit Airbus, EconCore und der Technischen Universität von Dänemark (DTU) arbeitet Fraunhofer an einer neuen Technologie für ein nachhaltigeres Seitenruder für Kurz- und Mittelstreckenflugzeuge auf Basis von thermoplastischen Sandwich-Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur.
Transmissionselektronenmikroskopische Aufnahme eines nanometergroßen Defektes am Schottky Interface eines HEMT Gate-Kontaktes.
Neuartige Methode zur Charakterisierung von nanometer-großen Defekten in GaN-Halbleitern
Im EU-geförderten Projekt »iRel 4.0« (Intelligent Reliability 4.0) haben sich 79 Partner aus 14 Ländern, darunter auch das Fraunhofer IMWS in Halle (Saale), zusammengeschlossen, um Lösungen zu finden, die Zuverlässigkeit elektronischer Bauteile und Systeme entlang der gesamten Wertschöpfungskette zu verbessern.
Abriebsensor in der Lauffläche eines Nutzfahrzeugs.
KI-basierte Lösungen zur Reduzierung von Mikroplastikemissionen durch Reifenabrieb
Wie kann man durch die Inlinemessung des Abriebs am Reifen Wege finden, die Emissionen von Mikropartikeln zu reduzieren? Dieser Frage gehen das Fraunhofer IMWS und die Rösler Tyre Innovators GmbH & Co. KG zusammen mit drei weiteren Projektpartnern nach. Das Projekt »KI-RAM« wird im Rahmen der Innovationsinitiative mFUND mit insgesamt 1,7 Mio. Euro durch das Bundesministerium für Digitales und Verkehr gefördert.
Am Workshop nahmen Prof. Dr. Jörg Bagdahn, Präsident der Hochschule Anhalt, Thomas Wünsch, Staatssekretär im Ministerium für Wissenschaft, Energie, Klimaschutz und Umwelt des Landes Sachsen-Anhalt, Prof. Dr. Ralph Gottschalg, Leiter Fraunhofer CSP und Jörn-Heinrich Tobaban, Geschäftsführer Metropolregion Mitteldeutschland Management GmbH, teil (v. l. n. r.).
Ostdeutsche Solarbranche diskutiert über Clustergründung
Auf Initiative der Europäischen Metropolregion Mitteldeutschland, des Fraunhofer CSP und der Hochschule Anhalt trafen sich rund 40 Akteure der ostdeutschen Solarbranche und Vertreter der Länder Sachsen-Anhalt, Sachsen, Thüringen und Brandenburg in Halle (Saale). Im Mittelpunkt des Workshops standen die Wertschöpfungspotenziale der Solarwirtschaft und die Möglichkeiten der institutionellen, länderübergreifenden Zusammenarbeit.
Innovative Struktur-Bauteile mit adaptierten Elektroniken für E-Fahrzeuge
Zusammen mit elf weiteren Partnern erforscht das Fraunhofer IMWS die Fertigung innovativer Fahrzeugleichtbaustrukturen mit integrierten Elektronikkomponenten für E-Autos. Mittels thermoplastischer Sandwich-Faserverbundtechnologie und innovativer Entwärmungskonzepte auf Basis neuartiger Vergussmaterialien sollen Gewicht und Verbrauch gesenkt sowie gleichzeitig Funktionen integriert und Bauteilzuverlässigkeit erhöht werden.
Im Rahmen des Projekts »Central Car Server« (CeCaS) erforscht das Fraunhofer IMWS hochwärmeleitfähige Vergussmassen für die Leiterplattenintegration der Hochleistungsprozessoren.
Hochleistungscomputer für hochautomatisierte, vernetzte Fahrzeuge
Hochautomatisierte und digital vernetzte Fahrzeuge müssen riesige Datenmengen speichern. Dies erfordert leistungsstarke Computing-Strukturen im Fahrzeug. Im Mannheim-Projekt »Central Car Server« (CeCaS) erforscht das Fraunhofer IMWS zusammen mit 30 weiteren Partnern neue Ansätze in der Mikroelektronik sowie in der Rechen- und Softwarearchitektur, die zur Entwicklung einer automobilen Supercomputing-Plattform führen sollen.
Berechnete Faserorientierung und final hergestellte Demonstrator-Gehäusebauteile.
Zuverlässige Gehäuse zum Schutz leistungselektronischer Komponenten
Im Rahmen des gemeinsamen Forschungsprojekts »PolyLEktronik« haben die Werkzeugbau & Kunststofftechnik Kruse GmbH aus Egeln (WBKT) und das Fraunhofer IMWS mit Sitz in Halle (Saale) Prüf-, Auslegungs- und Herstellungsmethoden für serientaugliche und zuverlässige Polymer-Gehäuse für Leistungselektronik-Komponenten erforscht.
Analysierte Probe aus einer Forschungs-Elektrolysezelle, bestehend aus beschichteter Membran und Titan-Vlies-Kontaktschichten.
Neue Methode zur Defektaufklärung bei PEM- und AEM-Elektrolyseuren
Wie kann man mikrostrukturelle Defekte, die die Gesamtleistung eines Elektrolyseurs beeinflussen, zerstörungsfrei lokalisieren? Bisher war dies schwierig, da gängige Verfahren nicht bildgebend sind. Das vom Fraunhofer IMWS entwickelte »VACE-LIT«-Verfahren bietet hier eine Lösung.
Der diesjährige CAM-Workshop am Fraunhofer IMWS findet am 25. und 26. April statt. Themen sind unter anderem die technologischen Herausforderungen in der Mikroelektronikbranche sowie neue Lösungsansätze und künftige Anforderungen in der Fehleranalyse und Materialcharakterisierung von elektronischen Bauelementen und Systemen.
Experten diskutieren neue Trends und Lösungsansätze der Mikroelektronik in Halle (Saale)
Im Rahmen des diesjährigen zehnten CAM-Workshops am Fraunhofer IMWS am 25. und 26. April 2023 tauschen sich internationale Experten aus der Elektronikindustrie und Hersteller von Analysegeräten zu technologischen Herausforderungen, neuen Lösungsansätzen und künftigen Anforderungen in der Fehleranalyse und Materialcharakterisierung von elektronischen Bauelementen und Systemen aus.
Erkenntnisse über die Beschaffenheit von Werkstoffen gewinnen die Mitarbeitenden des Fraunhofer IMWS durch hochauflösende Geräte.
Die innovativsten Unternehmen Deutschlands 2023 – Fraunhofer IMWS ausgezeichnet
Im Rahmen der vom Wirtschaftsmagazin »Capital« und Statista Deutschland herausgegebenen Studie »Deutschlands innovativste Unternehmen 2023«, wurde das Fraunhofer IMWS bereits zum fünften Mal in Folge ausgezeichnet. Aus der Bewertung, die mittels Befragungen unter Branchen- und Innovationsfachleuten durchgeführt wird, ging das Fraunhofer IMWS mit Höchstbewertung hervor.
Ablationsexperiment mit Second Harmonic Generation fs-Laser an einem PV-Siliziumwafer.
Fraunhofer CSP als eines der innovativsten Unternehmen Deutschlands 2023 ausgezeichnet
Im Rahmen der vom Wirtschaftsmagazin »Capital« und Statista Deutschland herausgegebenen Studie »Deutschlands innovativste Unternehmen«, wurde das Fraunhofer-Center für Silizium-Photovoltaik CSP erneut ausgezeichnet. Aus der Bewertung, die mittels Befragungen unter Branchen- und Innovationsfachleuten durchgeführt wird, ging das Fraunhofer CSP mit Höchstbewertung hervor.
Das Fraunhofer IMWS trägt mit Expertise zur Mikrostruktur von Werkstoffen dazu bei, Materialeffizienz und Wirtschaftlichkeit zu steigern und Ressourcen zu schonen.
Sie suchen F&E-Unterstützung für Ihr Unternehmen? Sie benötigen einen starken Partner zur Umsetzung Ihrer Innovationsideen? Sie haben Fragen zur Zusammenarbeit? Kommen Sie gerne auf uns zu!
Wir analysieren die Eigenschaften von Bauteilen der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik und steigern so die Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit beispielsweise von Computerchips und Sensoren.
Wir erschließen neue Potenziale für den Einsatz von Polymeren - etwa als Leichtbaumaterialien für die Auto- und Luftfahrtindustrie, in effizienten Reifen oder als Kunststoffe aus nachwachsenden Rohstoffen.
Wie gut sind Materialien der Medizintechnik und Biotechnologie? Wie lassen sich kosmetische Pflegeprodukte verbessern? Was können Materialien aus Naturstoffen leisten? Wir finden es heraus.
Mit höchster Kompetenz verbessern wir Technologien von der Waferherstellung bis zur Modulfertigung und entwickeln neue Materialien, um Photovoltaik günstiger, effizienter und zuverlässiger zu machen.
Mit Hilfe von materialdiagnostischen Verfahren analysieren und charakterisieren wir Komponenten, die bei der Wasserstofferzeugung und -speicherung zum Einsatz kommen.