Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS

Innovative wasserbasierte Druckfarben für den industriellen Druck

In der industriellen Fertigung gewinnt der Digitaldruck aufgrund höherer Wirtschaftlichkeit, Flexibilität und Geschwindigkeit zunehmend an Bedeutung. Das Bedrucken industrieller Erzeugnisse stellt jedoch besondere Herausforderungen an die zu verwendenden Farben. Im Projekt »InDiPrint« arbeitete das Fraunhofer IMWS zusammen mit der Printing Inks Technology GmbH (PIT GmbH) an der Entwicklung und umfassenden Bewertung leistungsfähiger Druckfarben für den industriellen Digitaldruck.

Eco-Rudder — Nachhaltigere Seitenruder für Kurz- und Mittelstreckenflugzeuge

Gemeinsam mit Airbus, EconCore und der Technischen Universität von Dänemark (DTU) arbeitet Fraunhofer an einer neuen Technologie für ein nachhaltigeres Seitenruder für Kurz- und Mittelstreckenflugzeuge auf Basis von thermoplastischen Sandwich-Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur.

Neuartige Methode zur Charakterisierung von nanometer-großen Defekten in GaN-Halbleitern

Im EU-geförderten Projekt »iRel 4.0« (Intelligent Reliability 4.0) haben sich 79 Partner aus 14 Ländern, darunter auch das Fraunhofer IMWS in Halle (Saale), zusammengeschlossen, um Lösungen zu finden, die Zuverlässigkeit elektronischer Bauteile und Systeme entlang der gesamten Wertschöpfungskette zu verbessern.

© Fraunhofer IMWS

KI-basierte Lösungen zur Reduzierung von Mikroplastikemissionen durch Reifenabrieb

Wie kann man durch die Inlinemessung des Abriebs am Reifen Wege finden, die Emissionen von Mikropartikeln zu reduzieren? Dieser Frage gehen das Fraunhofer IMWS und die Rösler Tyre Innovators GmbH & Co. KG zusammen mit drei weiteren Projektpartnern nach. Das Projekt »KI-RAM« wird im Rahmen der Innovationsinitiative mFUND mit insgesamt 1,7 Mio. Euro durch das Bundesministerium für Digitales und Verkehr gefördert.

© Rösler Tyre Innovators GmbH & Co. KG

Ostdeutsche Solarbranche diskutiert über Clustergründung

Auf Initiative der Europäischen Metropolregion Mitteldeutschland, des Fraunhofer CSP und der Hochschule Anhalt trafen sich rund 40 Akteure der ostdeutschen Solarbranche und Vertreter der Länder Sachsen-Anhalt, Sachsen, Thüringen und Brandenburg in Halle (Saale). Im Mittelpunkt des Workshops standen die Wertschöpfungspotenziale der Solarwirtschaft und die Möglichkeiten der institutionellen, länderübergreifenden Zusammenarbeit.

© Fraunhofer CSP

Innovative Struktur-Bauteile mit adaptierten Elektroniken für E-Fahrzeuge

Zusammen mit elf weiteren Partnern erforscht das Fraunhofer IMWS die Fertigung innovativer Fahrzeugleichtbaustrukturen mit integrierten Elektronikkomponenten für E-Autos. Mittels thermoplastischer Sandwich-Faserverbundtechnologie und innovativer Entwärmungskonzepte auf Basis neuartiger Vergussmaterialien sollen Gewicht und Verbrauch gesenkt sowie gleichzeitig Funktionen integriert und Bauteilzuverlässigkeit erhöht werden.

© Volkswagen AG

Hochleistungscomputer für hochautomatisierte, vernetzte Fahrzeuge

Hochautomatisierte und digital vernetzte Fahrzeuge müssen riesige Datenmengen speichern. Dies erfordert leistungsstarke Computing-Strukturen im Fahrzeug. Im Mannheim-Projekt »Central Car Server« (CeCaS) erforscht das Fraunhofer IMWS zusammen mit 30 weiteren Partnern neue Ansätze in der Mikroelektronik sowie in der Rechen- und Softwarearchitektur, die zur Entwicklung einer automobilen Supercomputing-Plattform führen sollen.

© Fraunhofer IMWS

Zuverlässige Gehäuse zum Schutz leistungselektronischer Komponenten

Im Rahmen des gemeinsamen Forschungsprojekts »PolyLEktronik« haben die Werkzeugbau & Kunststofftechnik Kruse GmbH aus Egeln (WBKT) und das Fraunhofer IMWS mit Sitz in Halle (Saale) Prüf-, Auslegungs- und Herstellungsmethoden für serientaugliche und zuverlässige Polymer-Gehäuse für Leistungselektronik-Komponenten erforscht.

© Fraunhofer IMWS

Neue Methode zur Defektaufklärung bei PEM- und AEM-Elektrolyseuren

Wie kann man mikrostrukturelle Defekte, die die Gesamtleistung eines Elektrolyseurs beeinflussen, zerstörungsfrei lokalisieren? Bisher war dies schwierig, da gängige Verfahren nicht bildgebend sind. Das vom Fraunhofer IMWS entwickelte »VACE-LIT«-Verfahren bietet hier eine Lösung.

© Fraunhofer IMWS

Experten diskutieren neue Trends und Lösungsansätze der Mikroelektronik in Halle (Saale)

Im Rahmen des diesjährigen zehnten CAM-Workshops am Fraunhofer IMWS am 25. und 26. April 2023 tauschen sich internationale Experten aus der Elektronikindustrie und Hersteller von Analysegeräten zu technologischen Herausforderungen, neuen Lösungsansätzen und künftigen Anforderungen in der Fehleranalyse und Materialcharakterisierung von elektronischen Bauelementen und Systemen aus.

© Fraunhofer IMWS

Die innovativsten Unternehmen Deutschlands 2023 – Fraunhofer IMWS ausgezeichnet

Im Rahmen der vom Wirtschaftsmagazin »Capital« und Statista Deutschland herausgegebenen Studie »Deutschlands innovativste Unternehmen 2023«, wurde das Fraunhofer IMWS bereits zum fünften Mal in Folge ausgezeichnet. Aus der Bewertung, die mittels Befragungen unter Branchen- und Innovationsfachleuten durchgeführt wird, ging das Fraunhofer IMWS mit Höchstbewertung hervor.

© Fraunhofer IMWS/ Michael Deutsch

Fraunhofer CSP als eines der innovativsten Unternehmen Deutschlands 2023 ausgezeichnet

Im Rahmen der vom Wirtschaftsmagazin »Capital« und Statista Deutschland herausgegebenen Studie »Deutschlands innovativste Unternehmen«, wurde das Fraunhofer-Center für Silizium-Photovoltaik CSP erneut ausgezeichnet. Aus der Bewertung, die mittels Befragungen unter Branchen- und Innovationsfachleuten durchgeführt wird, ging das Fraunhofer CSP mit Höchstbewertung hervor.

© Fraunhofer CSP