Matthias Petzold

Profil

Prof. Dr. rer. nat. Matthias Petzold, komm. Institutsleiter

Forschungsschwerpunkte

 

  • Entwicklung von Diagnose- und Prüfverfahren für Mikrokomponenten
  • Festigkeit und Zuverlässigkeit von Si-Mikrosystemen
  • Materialbewertung für mikroelektronische Bauelemente
  • Wirkmechanismen von Produkten der Zahnpflege

 

Werdegang

 

seit 10/2019

kommissarischer Leiter des Fraunhofer IMWS

10/2010 - 09/2019

stellvertretender Institutsleiter des Fraunhofer IMWS bzw. des Institutsteils Halle des Fraunhofer IWM

01/2008 - 09/2019

Leiter des Geschäftsfelds »Werkstoffe und Bauelemente der Elektronik« am Fraunhofer IWM/IMWS

seit 01/2007

Honorarprofessor für Mikrosystemtechnik an der Hochschule Merseburg

09/2003 - 10/2018

Stellvertreter des Institutsteilleiters sowie stellvertretender Leiter des Geschäftsfelds »Werkstoffe und Bauelemente der Elektronik« am Fraunhofer IWM/IWMS

01/1999 - 01/2008

Leiter des Leistungsbereichs »Diagnose und Bewertung von Mikrosystemen« am Fraunhofer IWM, Institutsteil Halle (heute Fraunhofer IMWS)

01/1992 - 01/1999

Wissenschaftlicher Mitarbeiter am Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM, Institutsteil Halle (heute Fraunhofer IMWS)

01/1989 – 12/1991

Unbefristeter Assistent an der Martin-Luther-Universität Halle

04/1987

Promotion (Festkörperphysik): »Eigenspannungsmessungen von oberflächenmodifizierten Gläsern mittels Indenterbruchmechanik«

09/1986 – 12/1988

Wissenschaftlicher Mitarbeiter der Forschungsabteilung Keramische Werke Hermsdorf

09/1980 – 10/1986

Befristeter Assistent und wissenschaftlicher Aspirant an der Martin-Luther-Universität Halle-Wittenberg, Fachbereich Physik

09/1975 – 08/1980

Physikstudium an der Martin-Luther-Universität Halle-Wittenberg in Halle (Saale), Diplomarbeit zum Thema: »Festigkeitseigenschaften ionenausgetauschter Gläser«

 

Preise und Auszeichnungen

 

2019           

Best Session Paper der Electronic Components Technology Conference (ECTC) für Beitrag zur Materialcharakterisierung fortschrittlicher zementbasierter Vergusssysteme für effiziente Leistungselektronik mit erhöhter Leistungsdichte, gemeinsam mit Bianca Böttge, Falk Naumann und Sandy Klengel

2019

Lifetime Achievement Award der Conference on Wafer Bonding for Microsystems, 3D- and Wafer Level Integration

2018

EUREKA Innovation Award in der Kategorie »Large cooperation SME collaboration«, für Forschungsprojekt MASTER_3D, unter anderem seitens des Fraunhofer IMWS gemeinsam mit Frank Altmann und Sebastian Brand

2018

Best Poster Award des 25th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits für Beitrag zu verfügbaren und neu entwickelten Fehleranalyse-Techniken, die für 3D-gepackte Bauelemente geeignet sind, gemeinsam mit Frank Altmann und Sebastian Brand

2013

ENIAC Innovation Award des European Nanoelectronics Forums für Forschungsprojekt »European research project ESiP (EfficientSiliconMulti-Chip System-in-Package Integration)«, gemeinsam mit Frank Altmann

2012

Outstanding Paper at 37th International Symposium für Testing and Failure Analysis für »Characterization and failure analysis of TSV interconnects: From non-destructive defect localization to material analysis with nanometer resolution«, gemeinsam mit Frank Altmann, Michael Krause und Christian Schmidt

2012

Best Session Paper Award der Electronic Components and Technology Conference ECTC für »Characterization and failure analysis of TSV interconnects: From non-destructive defect localization to material analysis with nanometer resolution«, gemeinsam mit Frank Altmann, Michael Krause und Christian Schmidt

2009

Second Price für Best Poster beim Micromechanics Europe Workshop für »Characterization of reactive nano scale multilayer foils for microsystem applications«, gemeinsam mit Bianca Böttge, Nico Teuscher, Jan Schischka, Michael Krause, Susanne Richter, Andreas Heilmann und Jörg Bagdahn

2009

Best Paper Award of Session beim International Symposium on Microelectronics der International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) für »Room temperature wedge-wedge ultrasonic bonding using aluminum coated copper wire«, gemeinsam mit Robert Klengel, R. Dohle, H. Schulze und F. Rudolf

Publikationen

Einen Auszug der wissenschaftlichen Veröffentlichungen von Matthias Petzold aus der Datenbank Fraunhofer Publica finden Sie hier.

JahrTitel/AutorDokumentart
2020Effects of alloying elements in high reliability copper wire bond material for high temperature applications
Eto, M.; Araki, N.; Yamada, T.; Klengel, R.; Klengel, S.; Petzold, M.; Sugiyama, M.; Fujimoto, S.
Zeitschriftenaufsatz
2020How copper wire material additive elements effect the reliability of wire bonded contacts in HAST testing
Klengel, R.; Klengel, S.; Petzold, M.; Eto, M.; Araki, N.; Yamada, T.
Konferenzbeitrag
2020Influence of Copper Wire Material Additive Elements to the Reliability of Wire Bonded Contacts
Klengel, R.; Klengel, S.; Schischka, J.; Stephan, T.; Petzold, M.; Eto, M.; Araki, N.; Yamada, T.
Konferenzbeitrag
2019Influence of copper wire material to corrosion resistant packages and systems for high temperature applications
Klengel, S.; Klengel, R.; Schischka, J.; Stephan, T.; Petzold, M.; Eto, M.; Araki, N.; Yamada, T.
Konferenzbeitrag
2019Investigation of mechanical and microstructural properties of a new, corrosion resistant gold-palladium coated copper bond wire
Lorenz, G.; Naumann, F.; Klengel, R.; Klengel, S.; Petzold, M.; Eto, M.; Araki, N.; Yamada, T.
Konferenzbeitrag
2018Defect analysis using scanning acoustic microscopy for bonded microelectronic components with extended resolution and defect sensitivity
Brand, S.; Vogg, G.; Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
2018Failure Analysis Techniques for 3D Packages
Altmann, F.; Brand, S.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2018Failure Analysis Techniques for 3D Packages
Altmann, F.; Brand, S.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2018Material Characterization of Advanced Cement-Based Encapsulation Systems for Efficient Power Electronics with Increased Power Density
Böttge, B.; Naumann, F.; Behrendt, S.; Scheibel, M.G.; Kässner, S.; Klengel, S.; Petzold, M.; Nickel, K.G.; Hejtmann, G.; Miric, A.-Z.; Eisele, R.
Konferenzbeitrag
2017Gigahertz scanning acoustic microscopy analysis of voids in Cu-Sn micro-connects
Ross, G.; Vuorinen, V.; Petzold, M.; Paulasto-Kröckel, M.; Brand, S.
Zeitschriftenaufsatz
2017Interfacial void segregation of Cl in Cu-Sn micro-connects
Ross, G.; Tao, X.; Broas, M.; Mäntyoja, N.; Vuorinen, V.; Graff, A.; Altmann, F.; Petzold, M.; Paulasto-Kröckel, M.
Zeitschriftenaufsatz
2017On reproducing the copper extrusion of through-silicon-vias from the atomic scale
Liu, J.; Huang, Z.; Conway, P.P.; Altmann, F.; Petzold, M.; Naumann, F.
Konferenzbeitrag
2017XRD and ToF-SIMS study of intermetallic void formation in Cu-Sn micro-connects
Ross, G.; Vuorinen, V.; Krause, M.; Reissaus, S.; Petzold, M.; Paulasto-Kröckel, M.
Zeitschriftenaufsatz
2016Claudin-16 deficiency impairs tight junction function in ameloblasts, leading to abnormal enamel formation
Bardet, C.; Courson, F.; Wu, Y.; Khaddam, M.; Salmon, B.; Ribes, S.; Thumfart, J.; Yamaguti, P.M.; Rochefort, G.Y.; Figueres, M.L.; Breiderhoff, T.; Garcia-Castano, A.; Vallee, B.; Denmat, D. le; Baroukh, B.; Guilbert, T.; Schmitt, A.; Masse, J.M.; Bazin, D.; Lorenz, G.; Morawietz, M.; Hou, J.H.; Carvalho-Lobato, P.; Manzanares, M.C.; Fricain, J.C.; Talmud, D.; Demontis, R.; Neves, F.; Zenaty, D.; Berdal, A.; Kiesow, A.; Petzold, M.; Menashi, S.; Linglart, A.; Acevedo, A.C.; Vargas-Poussou, R.; Müller, D.; Houillier, P.; Chaussain, C.
Zeitschriftenaufsatz
2016HOT-300 - a multidisciplinary technology approach targeting microelectronic systems at 300 °C operating temperature
Vogt, Holger; Altmann, Frank; Braun, Sebastian; Celik, Yusuf; Dietrich, Lothar; Dietz, Dorothee; Dijk, Marius van; Dreiner, Stefan; Döring, Ralf; Gabler, Felix; Goehlich, Andreas; Hutter, Matthias; Ihle, Martin; Kappert, Holger; Kordas, Norbert; Kokozinski, Rainer; Naumann, Falk; Nowak, Torsten; Oppermann, Hermann; Partsch, Uwe; Petzold, Matthias; Roscher, Frank; Rzepka, Sven; Schubert, Ralph; Weber, Constanze; Wiemer, Maik; Wittler, Olaf; Ziesche, Steffen
Konferenzbeitrag
2016Innovative failure analysis techniques for 3-D packaging developments
Altmann, F.; Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
2016Non-destructive assessment of reliability and quality related properties of power electronic devices for the in-line application of scanning acoustic microscopy
Brand, S.; Naumann, F.; Tismer, S.; Böttge, B.; Rudzki, J.; Osterwald, F.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2016Probabilistic strength characterization of thin semiconductor devices for power electronic applications
Naumann, F.; Mittag, M.; Bernasch, M.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2015Acoustic GHz-microscopy and its potential applications in 3D-integration technologies
Brand, S.; Appenroth, T.; Naumann, F.; Steller, W.; Wolf, M.J.; Czurratis, P.; Altmann, F.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2015A descriptive in vitro electron microscopic study of acidic fluoride-treated enamel: Potential anti-erosion effects
Hjortsjö, C.; Young, A.; Kiesow, A.; Cismak, A.; Berthold, L.; Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
2015Innovative Material Diagnostics Methods for Through Silicon Via 266 Technologies
Altmann, F.; Brand, S.; Höche, T.; Krause, M.; Petzold, M
Aufsatz in Buch
2014EMMPRIN/CD147 deficiency disturbs ameloblast-odontoblast cross-talk and delays enamel mineralization
Khaddam, M.; Huet, E.; Vallée, B.; Bensidhoum, M.; Denmat, D. le; Filatova, A.; Jimenez-Rojo, L.; Ribes, S.; Lorenz, G.; Morawietz, M.; Rochefort, G.Y.; Kiesow, A.; Mitsiadis, T.A.; Poliard, A.; Petzold, M.; Gabison, E.E.; Menashi, S.; Chaussain, C.
Zeitschriftenaufsatz
2014High resolution failure analysis of silver-sintered contact interfaces for power electronics
Boettge, B.; Maerz, B.; Schischka, J.; Klengel, S.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2014Improvement of nickel wire bonding using Al nano coating
Klengel, R.; Klengel, S.; Schischka, J.; Lorenz, G.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2014Interface microstructure effects in Au thermosonic ball bonding contacts by high reliability wire materials
März, B.; Graff, A.; Klengel, R.; Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
2014Lifetime prediction of thick aluminium wire bonds for mechanical cyclic loads
Merkle, L.; Sonner, M.; Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
2014Mechanical characterization of bond wire materials in electronic devices at elevated temperatures
Lorenz, G.; Naumann, F.; Mittag, M.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2014Microstructural study of the fatigue mechanism of aluminum cladded copper wires
Naumann, F.; März, B.; Klengel, R.; Schischka, J.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2014Novel failure diagnostic methods for smart card systems
Klengel, S.; Brand, S.; Große, C.; Altmann, F.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2014Scanning acoustic gigahertz microscopy for metrology applications in three-dimensional integration technologies
Brand, S.; Lapadatu, A.; Djuric, T.; Czurratis, P.; Schischka, J.; Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
2013Acoustic imaging of bump defects in flip-chip devices using split spectrum analysis
Tismer, S.; Brand, S.; Klengel, S.; Petzold, M.; Czurratis, P.
Konferenzbeitrag
2013Advanced characterization of glass frit bonded micro-chevron-test samples based on scanning acoustic microscopy
Naumann, F.; Brand, S.; Bernasch, M.; Tismer, S.; Czurratis, P.; Wünsch, D.; Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
2013Characterization and modeling of copper TSVs for silicon interposers
Malta, D.; Gregory, C.; Lueck, M.; Lannon, J.; Lewis, J.; Temple, D.; DiFonzo, P.; Naumann, F.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2013Defect analysis using high throughput plasma FIB in packaging reliability investigations
Altmann, F.; Klengel, S.; Schischka, J.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2013Dental tribology at the microscale
Scherge, M.; Sarembe, S.; Kiesow, A.; Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
2013Determination of hardness and Young's modulus for important III-V compound semiconductors
Klinger, V.; Roesener, T.; Lorenz, G.; Petzold, M.; Dimroth, F.
Zeitschriftenaufsatz
2013Differences in intermetallic phase growth in thermally aged alloyed gold bond interconnections on aluminium
Maerz, B.; Graff, A.; Klengel, R.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2013Fracture mechanics life-time modeling of low temperature Si fusion bonded interfaces used for 3D MEMS device integration
Naumann, F.; Bernasch, M.; Siegert, J.; Carniello, S.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2013Novel investigation of influencing factors for corrosive interface degradation in wire bond contacts
Klengel, R.; Klengel, S.; Stephan, T.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2013Packaging material issues in high temperature power electronics
Boettge, B.; Naumann, F.; Klengel, R.; Klengel, S.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2013Thermo-mechanical material characterization of organic polymer films in advanced packages using nanoindentation
Unterhofer, K.; Preu, H.; Walter, J.; Lorenz, G.; Mack, W.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2012Characterizing the anisotropic hardening behavior of aluminum bonding wires
Altenbach, H.; Dresbach, C.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2012Characterizing the chip damage potential during wafer probing of highly integrated devices
Lorenz, G.; Stephan, T.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2012Developing a model for the bond heel lifetime prediction of thick aluminium wire bonds
Merkle, L.; Sonner, M.; Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
2012Emerging techniques for 3-D integrated system-in-package failure diagnostics
Altmann, F.; Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
2012Failure analysis using scanning acoustic microscopy for diagnostics of electronic devices and 3D system integration technologies
Czurratis, P.; Hoffrogge, P.; Brand, S.; Altmann, F.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2012Failure mechanisms and mechanical characterization of reactive bonded interfaces
Boettge, B.; Schippel, F.; Naumann, F.; Berthold, L.; Lorenz, G.; Gerbach, R.; Bagdahn, J.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2012High resolution analyzes of resistance behavior in eWLB metal contacts
Klengel, S.; Krause, M.; Berthold, L.; Petzold, M.; Förster, J.; Pressel, K.; Meyer, T.
Konferenzbeitrag
2012The impact of material composition and process parameters on the cSi solar cell interconnection
Schindler, S.; Schneider, J.; Klengel, R.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2012Low temperature fusion wafer bonding quality investigation for failure mode analysis
Dragoi, V.; Czurratis, P.; Brand, S.; Beyersdorfer, J.; Patzig, C.; Krugers, J.; Schrank, F.; Siegert, J.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2012Material characterization to model linear viscoelastic behavior of thin organic polymer films in microelectronics
Unterhofer, K.; Preu, H.; Walter, J.; Lorenz, G.; Mack, W.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2012A proper alternative: Ultra sonic bonding for thin film solar cell interconnections
Klengel, R.; Stephan, T.; Petzold, M.; Schindler, S.; Schneider, J.; Spira, K.
Konferenzbeitrag
2012Quality control of bond strength in low-temperature bonded wafers
Siegert, J.; Cassidy, C.; Schrank, F.; Gerbach, R.; Naumann, F.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2012Reliability characterization of heavy wire bonding materials
Naumann, F.; Schischka, J.; Koetter, S.; Milke, E.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2012Strength of thin silicon wafers with via holes
Schoenfelder, S.; Kaule, F.; Oswald, M.; Bagdahn, J.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2012A study of factors influencing micro-chevron-testing of glass frit bonded interfaces
Naumann, F.; Bernasch, M.; Brand, S.; Wünsch, D.; Vogel, K.; Czurratis, P.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
20113D Sensor application with open through silicon via technology
Kraft, J.; Schrank, F.; Teva, J.; Siegert, J.; Koppitsch, G.; Cassidy, C.; Wachmann, E.; Altmann, F.; Brand, S.; Schmidt, C.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2011Acoustic inspection of high-density-interconnects for 3D-integration
Brand, S.; Petzold, M.; Czurratis, P.; Reed, J.D.; Lueck, M.; Gregory, C.; Huffman, A.; Lennon, J.M.; Temple, D.S.
Konferenzbeitrag
2011Analysis of chip damage risk in thermosonic wire bonding
Dresbach, C.; Lorenz, G.; Petzold, M.; Altenbach, H.
Konferenzbeitrag
2011Characterization and failure analysis of TSV interconnects: From non-destructive defect localization to material analysis with nanometer resolution
Krause, M.; Altmann, F.; Schmidt, C.; Petzold, M.; Malta, D.; Temple, D.
Konferenzbeitrag
2011Characterization of thermo-mechanical stress and reliability issues for Cu-filled TSVs
Malta, D.; Gregory, C.; Lueck, M.; Temple, D.; Krause, M.; Altmann, F.; Petzold, M.; Weatherspoon, M.; Miller, J.
Konferenzbeitrag
2011Characterization of wafer-bonded joins using high-resolution transmission electron microscopy
Höche, T.; Graff, A.; Altmann, F.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2011Determination of elastic strains using electron backscatter diffraction in the scanning electron microscope
Krause, M.; Petzold, M.; Wehrspohn, R.B.
Aufsatz in Buch
2011Electro- and thermomigration in micro bump interconnects for 3D integration
Meinshausen, L.; Weide-Zaage, K.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2011Extending acoustic microscopy for comprehensive failure analysis applications
Brand, S.; Czurratis, P.; Hoffrogge, P.; Temple, D.; Malta, D.; Reed, J.; Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
2011Failure diagnostics for 3D system integration technologies in microelectronics
Altmann, F.; Schmidt, C.; Brand, S.; Czurratis, P.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2011Finite element modeling and raman study of strain distribution in patterned device islands on strained silicon-on-insulator (sSOI) substrates
Gu, D.; Baumgart, H.; Naumann, F.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2011High resolution acoustical imaging of high-density-interconnects for 3D-integration
Brand, S.; Petzold, M.; Czurratis, P.; Reed, J.D.; Lueck, M.; Gregory, C.; Huffman, A.; Lannon, J.M.; Temple, D.S.
Konferenzbeitrag
2011High resolution microstructural investigation of leadfree Aluminium-Germanium and Aluminum-Germanium-Copper alloys for high temperature silicon die attach
Klengel, S.; Böttge, B.; Petzold, M.; Schneider, W.
Konferenzbeitrag
2011Improved testing of soldered Busbar interconnects on silicon solar cells
Klengel, R.; Petzold, M.; Schade, D.; Sykes, B.
Konferenzbeitrag
2011Mechanical characterisation and modelling of thin chips
Schoenfelder, S.; Bagdahn, J.; Petzold, M.
Aufsatz in Buch
2011Observation of free surface-induced bending upon nanopatterning of ultrathin strained silicon layer
Moutanabbir, O.; Reiche, M.; Zakharov, N.; Naumann, F.; Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
2011Room temperature wedge-wedge ultrasonic bonding using aluminum coated copper wire
Dohle, R.; Petzold, M.; Klengel, R.; Schulze, H.; Rudolf, F.
Zeitschriftenaufsatz
2011Strain nano-engineering: SSOI as a playground
Moutanabbir, O.; Hähnel, A.; Reiche, M.; Erfurth, W.; Tarun, A.; Hayazawa, N.; Kawata, S.; Naumann, F.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2010Automated inspection and classification of flip-chip-contacts using scanning acoustic microscopy
Brand, S.; Czurratis, P.; Hoffrogge, P.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2010Ceramic substrates with aluminum metallization for power application
Knoll, H.; Weidenauer, W.; Ingram, P.; Bennemann, S.; Brand, S.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2010Characterization and failure analysis of 3D integrated semiconductor devices-novel tools for fault isolation, target preparation and high resolution material analysis
Altmann, F.; Petzold, M.; Schmidt, C.; Salzer, R.; Cassidy, C.; Tesch, P.; Smith, N.
Konferenzbeitrag
2010Elastic properties of bonding wires
Dresbach, C.; Mittag, M.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2010Electron backscatter diffraction microstructure investigations of electronic materials down to the nanoscale
Krause, M.; März, B.; Dresbach, C.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2010Extending acoustic microscopy for comprehensive failure analysis applications
Brand, S.; Petzold, M.; Czurratis, P.; Hoffrogge, P.
Konferenzbeitrag
2010Fabrication and characterization of reactive nanoscale multilayer systems for low-temperature bonding in microsystem technology
Boettge, B.; Braeuer, J.; Wiemer, M.; Petzold, M.; Bagdahn, J.; Gessner, T.
Zeitschriftenaufsatz
2010Failure diagnostics for 3D system integration technologies in microelectronics
Altmann, F.; Schmidt, C.; Brand, S.; Czurratis, P.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2010Fehlermechanismen an Leiterplattenmetallisierungen für bleifrei gelötete Packageaufbauten
Bennemann, S.; Simon, M.; Petzold, M.; Altmann, F.
Konferenzbeitrag
2010Finite element modeling and Raman study of strain distribution in patterned device islands on strained Silicon-on-Insulator (sSOI) substrates
Gu, D.; Baumgart, H.; Naumann, F.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2010Growth behaviour of gold-aluminum intermetallic phases (IMP) in temperature aged ball bonds observed by electron backscatter diffraction
März, B.; Scheibe, S.; Graff, A.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2010High resolution analysis of intermetallic compounds in microelectronic interconnects using Electron Backscatter Diffraction and Transmission Electron Microscopy
Krause, M.; März, B.; Bennemann, S.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2010Hochauflösende Metrologie für die Mikro-Nanointegration
Krause, M.; Klengel, R.; Cismak, A.; Petzold, M.; Altmann, F.
Konferenzbeitrag
2010Improved quality test method for solder ribbon interconnects on silicon solar cells
Wendt, J.; Träger, M.; Klengel, R.; Petzold, M.; Schade, D.; Sykes, R.
Konferenzbeitrag
2010Mechanical characterization of gold and copper free air balls in thermosonic wire bond interconnections
Lorenz, G.; Petzold, M.; Mittag, M.; Dresbach, C.; Milke, E.
Konferenzbeitrag
2010Micro structure analysis for system in package components - novel tools for fault isolation, target preparation, and high-resolution material diagnostics
Petzold, M.; Altmann, F.; Krause, M.; Salzer, R.; Schmidt, C.; Martens, S.; Mack, W.; Dömer, H.; Nowodzinski, A.
Konferenzbeitrag
2010Microstructure and mechanical properties of laser ablation cleaned NiP platings for aluminum wire bonding
Bennemann, S.; Dresbach, C.; Lorenz, G.; Berthold, L.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2010Numerical investigations of the strain behavior in nanoscale patterned strained silicon structures
Naumann, F.; Moutanabbir, O.; Reiche, M.; Schriever, C.; Schilling, J.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2010Numerische Analyse der Spannungsrelaxation nanostrukturierter sili-ziumbasierter optischer Wellenleiter zur Erzeugung nichtlinearer optischer Effekte
Naumann, F.; Schriever, C.; Bohley, C.; Schilling, J.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2010On the intermetallic corrosion of Cu-Al wire bonds
Boettcher, T.; Rother, M.; Liedtke, S.; Ullrich, M.; Bollmann, M.; Pinkernelle, A.; Gruber, D.; Funke, H.-J.; Kaiser, M.; Lee, K.; Li, M.; Leung, K.; Li, T.; Farrugia, M.L.; O'Halloran, O.; Petzold, M.; März, B.; Klengel, R.
Konferenzbeitrag
2010Reaktives Bonden für spannungsarmes Fügen in der Mikrosystemtechnik
Boettge, B.; Braeuer, J.; Wiemer, M.; Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
2010Selbstausbreitende exotherme Reaktionen als interne Wärmequelle für die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrosystemen
Bräuer, J.; Böttge, B.; Wiemer, M.; Petzold, M.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2010Strain stability in nanoscale patterned strained silicon-on-insulator
Moutanabbir, O.; Reiche, M.; Hähnel, A.; Erfurth, W.; Tarun, A.; Hayazawa, N.; Kawata, S.; Naumann, F.; Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
2009Advanced failure analysis methods and microstructural investigations of wire bond contacts for current microelectronic system
Klengel, R.; Bennemann, S.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2009Characterization of reactive nano scale multilayer foils for microsystem applications
Boettge, B.; Teuscher, N.; Schischka, J.; Krause, M.; Richter, S.; Heilmann, A.; Petzold, M.; Bagdahn, J.
Konferenzbeitrag
2009The complex evolution of strain during nanoscale patterning of 60 nm thick strained silicon layer directly on insulator
Moutanabbir, O.; Reiche, M.; Erfurth, W.; Naumann, F.; Petzold, M.; Gösele, U.
Zeitschriftenaufsatz
2009Ermittlung von mechanischen Defekten in Mikrosystemen anhand dynamischer Messungen für die Produktionsüberwachung
Gerbach, R.; Ebert, M.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2009Investigation of strain relaxation in patterned strained silicon-on-insulator structures by Raman spectroscopy and computer simulation
Gu, D.; Naumann, F.; Petzold, M.; Zhu, M.; Baumgart, H.
Konferenzbeitrag
2009Local hardening behavior of free air balls and heat affected zones of thermosonic wire bond interconnections
Dresbach, C.; Lorenz, G.; Mittag, M.; Petzold, M.; Milke, E.; Müller, T.
Konferenzbeitrag
2009Mechanical properties and microstructure of heavy aluminum bonding wires for power applications
Dresbach, D.; Mittag, M.; Petzold, M.; Milke, M.; Müller, T.
Konferenzbeitrag
2009Probing the strain states in nanopatterned strained SOI
Moutanabbir, O.; Reiche, M.; Hähnel, A.; Erfurth, W.; Naumann, F.; Petzold, M.; Gösele, U.
Konferenzbeitrag
2009Room temperature wedge-wedge ultrasonic bonding using aluminum coated copper wire
Petzold, M.; Klengel, R.; Dohle, R.; Schulze, H.; Rudolf, F.
Konferenzbeitrag
2008Assessment of a lasersingulation process for Si-wafers with metallized back side and small die size
Theuss, H.; Koller, A.; Kröninger, W.; Schoenfelder, S.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2008Bewertung durch Zahnbürstenreinigung hervorgerufener Oberflächenveränderungen bei Prothesenkunststoffen
Gonser, F.; Kiesow, K.; Sarembe, S.; Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
2008Effect of wafer bonding and layer splitting on nanomechanical properties of standard and strained SOI films
Tapily, K.; Baumgart, H.; Gu, D.; Elmustafa, A.; Krause, M.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2008Elektronenoptische Untersuchungen der Bildung von CaF2-Fluoridreservoirs auf der Zahnoberfläche
Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
2008III-V and III-Nitride engineered heterostructures: Wafer bonding, ion slicing and more
Moutanabbir, O.; Christiansen, S.; Senz, S.; Scholz, R.; Petzold, M.; Gösele, U.
Konferenzbeitrag
2008Mechanical characterization and micro structure diagnostics of glass frit bonded interfaces
Boettge, B.; Dresbach, C.; Graff, A.; Petzold, M.; Bagdahn, J.
Konferenzbeitrag
2008Scaling effects on grain size and texture of lead free interconnects - investigations by electron backscatter diffraction and nanoindentation
Krause, M.; Müller, M.; Petzold, M.; Wiese, S.; Wolter, K.-J.
Konferenzbeitrag
2008Strained silicon on wafer level by waferbonding: Materials processing, strain measurements and strain relaxation
Reiche, M.; Moutanabbir, O.; Himcinschi, C.; Christiansen, S.; Erfurth, W.; Gösele, U.; Mantl, S.; Buca, D.; Zhao, Q.; Loo, R.; Nguyen, D.; Muster, F.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2007Elektronenoptische Untersuchungen - Bildung von CaF2-Fluoridreservoirs auf der Zahnoberfläche
Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
2007Elektronenoptische Untersuchungen der Bildung von CaF2-Fluoridreservoirs auf der Zahnoberfläche
Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
2007Identification of intermetallic compounds in microelectronic
Krause, M.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2007Nano-Reliability within the Framework of Fraunhofer Marked-Oriented Nano-Scale Activities
Sommer, J.-P.; Michel, B.; Petzold, M.; Schönecker, A.; Kusnezoff, M.; Wunderle, B.
Konferenzbeitrag
2007The size effect on the creep properties of SnAgCu-solder alloys
Wiese, S.; Roellig, M.; Mueller, M.; Wolter, K.-J.; Bennemann, S.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2007Strain relaxation in nanopatterned strained silicon round pillars
Himcinschi, C.; Singh, R.; Radu, I.; Milenin, A.P.; Erfurth, W.; Reiche, M.; Gösele, U.; Christiansen, S.H.; Muster, F.; Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
2007Uniaxially strained silicon by wafer bonding and layer transfer
Himcinschi, C.; Radu, I.; Muster, F.; Singh, R.; Reiche, M.; Petzold, M.; Gösele, U.; Christiansen, S.H.
Konferenzbeitrag
2007Untersuchung der Biegebruchfestigkeit beschichteter Hartmetall-Mikrofräser
Muster, F.; Füting, M.; Theumer, T.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2006Analyseverfahren, zerstörende Analyse und hochauflösende Diagnostik
Petzold, M.; Altmann, F.; Wilde, J.; Schneider-Ramelow, M.
Aufsatz in Buch
2006Analytical and mechanical methods for material property investigations of SnAgCu-solder
Petzold, M.; Bennemann, S.; Graff, A.; Krause, M.; Müller, M.; Wiese, S.; Wolter, K.-J.
Konferenzbeitrag
2006Compositional effects on the creep properties of SnAgCu solder
Wiese, S.; Krämer, F.; Müller, M.; Röllig, M.; Wolter, K.-J.; Krause, M.; Bennemann, S.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2006Fracture mechanical life-time investigation of glass-frit bonded MEMS sensors
Petzold, M.; Dresbach, C.; Ebert, M.; Bagdahn, J.; Wiemer, M.; Glien, K.; Graf, J.; Müller-Fiedler, R.; Höfer, H.
Konferenzbeitrag
2006Influence of intermetallic phases on reliability in thermosonic Au-Al wire bonding
Müller, T.; Schräpler, L.; Altmann, F.; Knoll, H.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2006Influence of the frequency on fatigue of directly wafer-bonded silicon
Bagdahn, J.; Bernasch, M.; Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
2006Intermetallic compound formation In Au/Al thermosonic wire bonding during high temperature annealing at 150 °C as a function of wire material
Klengel, R.; Knoll, H.; Petzold, M.; Wohnig, M.; Schräpler, L.
Konferenzbeitrag
2006Methoden zur Zuverlässigkeitsqualifizierung neuer Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik: Herausforderungen und Möglichkeiten
Wilde, J.; Schneider-Ramelow, M.; Petzold, M.; Scheel, W.
Buch
2006A SEM and TEM study of the interconnect microstructure and reliability for a new XFLGA package
Bennemann, S.; Graff, A.; Schischka, J.; Petzold, M.; Theuss, H.; Dangelmaier, J.; Pressel, K.
Konferenzbeitrag
2006A SEM and TOF-SIMS study of CaF2-like precipitates after in vitro and in situ fluoridation
Cismak, A.; Kiesow, A.; Petzold, M.; Wirth, T.; Stiegler, S.; Schaller, H.-G.
Zeitschriftenaufsatz
2006Test methods for characterizing the local plastic deformability of bonding wires
Dresbach, C.; Knoll, H.; Schischka, J.; Petzold, M.; Hosseini, K.; Schräpler, L.
Konferenzbeitrag
2005An electron microscope study of the in situ interaction between CaF2-like precipitates and dental enamel surfaces
Petzold, M.; Berthold, L.; Cismak, A.; Wohlfart-Zhou, J.; Schaller, H.-G.
Zeitschriftenaufsatz
2005A highly reliable flip chip solution based on electroplated AuSn bumps in a leadless package
Theuss, H.; Pressel, K.; Paulus, S.; Kilger, T.; Dangelmaier, J.; Lehner, R.; Eisener, B.; Kiendl, H.; Schischka, J.; Graff, A.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2005Investigations of strength properties of ultra-thin silicon
Schönfelder, S.; Bagdahn, J.; Ebert, M.; Petzold, M.; Bock, K.; Landesberger, C.
Konferenzbeitrag
2005Investigations on TS bondability of different Au wires down to room temperature
Schneider-Ramelow, M.; Petzold, M.; Knoll, H.; Wohnig, M.
Konferenzbeitrag
2005Konzepte für die Sicherung von Festigkeit und Zuverlässigkeit von Komponenten der Siliziummikromechanik
Bagdahn, J.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2005Mechanical characterization of lead-free solders in FCIP devices
Krause, M.; Petzold, M.; Grau, P.
Konferenzbeitrag
2005Mechanical reliability of directly bonded silicon MEMS components
Bagdahn, J.; Wiemer, M.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2005Thermosonic Drahtboden bei Verfahrenstemperaturen unter 100°C
Petzold, M.; Knoll, H.; Wohnig, M.; Rudolf, F.; Schneider-Ramelow, M.; Ferber, A.; Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik -IWM-, Freiburg/Brsg.
Bericht
2005Untersuchungen zur TS-Ball/Wedge-Bondbarkeit von Au-Drähten bei Raumtemperatur
Schneider-Ramelow, M.; Petzold, M.; Knoll, H.; Wohning, M.
Zeitschriftenaufsatz
2004Bestimmung mechanischer Eigenschaften von Drahtbondkontaktierungen mittels instrumentierter Eindringprüfung
Knoll, H.; Schischka, J.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2004Debonding of wafer-bonded interfaces for handling and transfer applications
Bagdahn, J.; Petzold, M.
Aufsatz in Buch
2004Ion beam polishing for embedded cross-sections and its advantages for FESEM analysis in electronic packaging
Mack, W.; Seidl, B.; Fischer, R.; Ort, T.; Walter, J.; Grünewald, J.; Berthold, L.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2004A SEM and TEM study of the stability of CaF 2-like precipitates formed on dental enamel surfaces: Abstract
Petzold, M.; Wohlfart-Zhou, J.; Berthold, L.; Cismak, A.; Schaller, H.-G.
Zeitschriftenaufsatz
2004Strength and reliability testing for silicon based MEMS
Petzold, M.; Bagdahn, J.; Katzer, D.
Aufsatz in Buch
2003Debonding of directly wafer-bonded silicon after high temperature process steps: Abstract
Bagdahn, J.; Knoll, H.; Petzold, M.; Wiemer, M.; Frömel,J.
Konferenzbeitrag
2003A new approach for handling and transferring of thin semiconductor materials
Bagdahn, J.; Knoll, H.; Wiemer, M.; Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
2002Influence of the frequency on fatique of directly wafer-bonded silicon
Bagdahn, J.; Bernasch, M.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2002The microstructure of human dentine surfaces after topical fluoride treatment
Cismak, A.; Berthold, L.; Morawietz, K.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2002Strength and long-term reliability testing of wafer-bonded MEMS
Petzold, M.; Katzer, D.; Wiemer, M.; Bagdahn, J.
Konferenzbeitrag
2002Zahnoberfläche nach Fluoridierung: Abschließender Sachbericht FKZ 2658A/0087B
Petzold, M.; Berthold, L.; Cismak, A.; Morawietz, K.
Buch
2001Einsatz von Niedertemperaturbondverfahren für die Fertigung von Sensoren
Wiemer, M.; Otto, T.; Gessner, T.; Hiller, K.; Kapser, K.; Seidel, H.; Bagdahn, J.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2001Fatigue of directly wafer-bonded silicon under static and cyclic loading
Bagdahn, J.; Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
2001Implementation of a low temperature wafer bonding process for acceleration sensors
Wiemer, M.; Otto, T.; Gessner, T.; Hiller, K.; Kapser, K.; Seidel, H.; Bagdahn, J.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2001The influence of different fluoride compounds and treatment conditions on dental enamel: A descriptive in vitro study of the CaF2 precipitation and microstructure
Petzold, M.; Berthold, L.; Cismak, A.; Morawietz, K.
Zeitschriftenaufsatz
2001Lifetime properties of wafer-bonded components under static and cyclic loading
Bagdahn, J.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2001Measurement of the local strength distribution of directly bonded silicon wafers using the micro-chevron-test
Bagdahn, J.; Petzold, M.; Plößl, A.; Wiemer, M.
Konferenzbeitrag
2001A new approach for handling and transferring of thin semiconductor materials
Bagdahn, J.; Katzer, D.; Petzold, M.; Wiemer, M.; Alexe, M.; Dragoi, V.; Gösele, U.
Konferenzbeitrag
2001Strength and fatigue investigations of polycrystalline silicon
Bagdahn, J.; Sharpe, W.N.; Schischka, J.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2001Strength assessment of wafer-bonded micromechanical components using the micro-chevron-test
Petzold, M.; Knoll, H.; Bagdahn, J.
Konferenzbeitrag
2001Transfer and handling of thin semiconductor materials by a combination of wafer bonding and controlled crack propagation
Bagdahn, J.; Katzer, D.; Petzold, M.; Wiemer, M.; Alexe, M.; Dragoi, V.; Gösele, U.
Konferenzbeitrag
2000Die Bildung von Fluoridglobuli auf Schmelz bei kurzzeitiger Einwirkung von AmF und NaF
Petzold, M.; Berthold, L.; Cismak, A.; Morawietz, K.
Konferenzbeitrag
2000The influence of surface oxide films on hardness and thermosonic wire bonding of Al bondpads
Petzold, M.; Berthold, L.; Katzer, D.; Knoll, H.; Memhard, D.; Meier, P.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2000Investigation of bonding behaviour of different borosilicate glasses
Wiemer, M.; Hiller, K.; Gessner, T.; Kloss, T.; Schneider, K.; Leipold-Haas, U.; Bagdahn, J.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2000Lifetime investigations of directly wafer-bonded samples under static and cyclic loading
Bagdahn, J.; Petzold, M.; Sommer, E.
Konferenzbeitrag
2000Strength analysis of a micromechanical acceleration sensor by fracture mechanical approaches
Bagdahn, J.; Petzold, M.; Seidel, H.
Konferenzbeitrag
2000A study of the microstructure of fluoride globuli formed after AmF and NaF treatment of enamel surfaces
Petzold, M.; Berthold, L.; Cismak, A.; Morawietz, K.
Zeitschriftenaufsatz
2000Surface oxide films on aluminum bondpads: Influence on thermosonic wire bonding behavior and hardness
Petzold, M.; Berthold, L.; Katzer, D.; Knoll, H.; Memhard, D.; Meier, P.; Lang, K.-D.
Zeitschriftenaufsatz
1999Einsatz von Elektronen- und Ionenstrahltechniken für die Diagnose an glasartigen Systemen
Füting, M.; Altmann, F.; Berthold, L.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
1999Festkörperanalytik und Fehlerdiagnostik in der Aufbau- und Verbindungstechnik: 24. Arbeitssitzung der AG A2.4 "Bonden" des DVS im November 1998 in Halle/Saale
Petzold, M.; Rudolf, F.
Zeitschriftenaufsatz
1999Miniaturisierung von Baugruppen in Produktionsanlagen
Petzold, M.; Schäfer, W.
Zeitschriftenaufsatz
1999Prüfung der Schlagfestigkeit von Emails
Petzold, M.; Maschke, H.; Rödicker, B.
Konferenzbeitrag
1999Quality and mechanical reliability assessment of wafer-bonded micromechanical components
Petzold, M.; Bagdahn, J.; Katzer, D.
Zeitschriftenaufsatz
1999Rasterkraftmikroskopische Untersuchungen
Cismak, A.; Morawietz, K.; Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
1998The effect of plasma pretreatment on the Si/Si bonding behaviour
Reiche, M.; Gutjahr, K.; Stolze, D.; Burczyk, D.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
1998Mechanical reliability of silicon wafer-bonded components
Bagdahn, J.; Katzer, D.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
1998Untersuchungen zum subkritischen Rißwachstum gebondeter Siliziumwafer
Bagdahn, J.; Katzer, D.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
1997Characterisation of directly bonded silicon wafers by means of the double cantilever crack opening method
Bagdahn, J.; Petzold, M.; Reiche, M.; Gutjahr, K.
Konferenzbeitrag
1997Identation testing of thin films and small components
Petzold, M.; Busch, M.
Konferenzbeitrag
1997The influence of sharp notches on the strength of directly bonded components
Bagdahn, J.; Katzer, D.; Petzold, M.; Wiemer, M.
Konferenzbeitrag
1997Mechanical reliability tests for bonded wafers
Bagdahn, J.; Petzold, M.; Reiche, M.; Wiemer, M.
Konferenzbeitrag
1997Prozessabläufe straffen - Europäische Werkzeugbauunternehmen der Spritzgiessbranche verbessern ihre technischen und organisatorischen Strukturen
Kreppenhofer, D.; Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
1997TEM- und REM-Untersuchungen zur Fluoridierung von menschlichen Zahnoberflächen
Berthold, L.; Morawietz, K.; Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
1996Biegeprüfung an Mikrobauteilen
Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
1996Einsatz der Rasterkraftmikroskopie für die Härteprüfung
Petzold, M.; Hagendorf, C.
Konferenzbeitrag
1996Kalibration kleiner Kräfte und Wege
Petzold, M.; Schenuit, E.
Konferenzbeitrag
1996A TEM and SEM study of human dental enamel treated with fluorides
Petzold, M.; Berthold, L.; Morawietz, K.
Konferenzbeitrag
1995Application of atomic force microscopy for indentation testing
Petzold, M.; Landgraf, J.; Füting, M.; Olaf, J.M.
Zeitschriftenaufsatz
1995Application of indentation testing devices for determination of elastic properties of micromechanical components
Petzold, M.; Heinzelmann, M.; Billep, D.; Mehner, J.
Konferenzbeitrag
1995Atomare Rasterkraftmikroskopie von Indenterspitzen und Härteeindrücken
Petzold, M.; Hagendorf, C.; Füting, M.; Olaf, J.M.
Konferenzbeitrag
1995Charakterisierung mehrfach gebondeter Wafer für die Sensorik
Wiemer, M.; Hiller, K.; Hopfe, S.; Petzold, M.; Reiche, M.; Geßner, T.; Gösele, U.
Konferenzbeitrag
1995Interface strength characterization of bonded wafers
Petzold, M.; Petersilge, M.; Abe, T.; Reiche, M.
Konferenzbeitrag
1995Investigations of the interface strength of bonded silicon wafers
Bagdahn, J.; Heinzelmann, M.; Petzold, M.; Reiche, M.
Konferenzbeitrag
1995On the sensitivity of optical and mechanical characteristics of the Na+-Ag+ exchange process in soda-lime silicate glass
Berg, K.-J.; Grau, P.; Nowak-Wozny, D.; Petzold, M.; Suszynska, M.
Zeitschriftenaufsatz
1995Structural investigations and indentation testing of aluminium bondpads
Katzer, D.; Petzold, M.; Koch, T.; Grellmann, W.
Konferenzbeitrag
1994FEM analysis of microbeam bending experiments using ultra-micro-indentation
Heinzelmann, M.; Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
1994Korrelation von mechanischem Verhalten und Mikrostruktur in Fügeverbindungen
Katzer, D.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
1993Crack-formation phenomena near vickers indentation in chemically and thermally pretreated sodium-silica glasses
Berg, K.-J.; Grau, P.; Petzold, M.; Suszynska, M.
Konferenzbeitrag
1992A study of in-situ radial crack initiation at hardness indentations in strengthened soda-lime silica glass
Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
Diese Publikationsliste wurde aus der Publikationsdatenbank Fraunhofer-Publica erstellt.