Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWSAdvanced Packaging ist eine enorm relevante Herangehensweise zur Integration und Verpackung von Halbleiterbauelementen. Dazu gehören beispielsweise Ansätze der 3D-Integration (mehrere Chips werden übereinander gestapelt, um die Leistung zu erhöhen und den Platzbedarf zu reduzieren) sowie System-in-Package-Lösungen (SiP), bei denen Bauteile mit verschiedenen Funktionen (beispielsweise Prozessor, Speicher, Sensoren) in einem einzigen Gehäuse integriert werden. Advanced Packaging erlaubt eine höhere Packungsdichte, bessere elektrische Verbindungen und eine effiziente Wärmeableitung. Zudem bietet dieser Ansatz große Flexibilität bei der Gestaltung von Komponenten für spezifische Anwendungen in einem Gehäuse, insbesondere für Hochleistungsanwendungen.
Diese Vorteile in Bezug auf Leistung, Dichte und Funktionalität werden möglich durch komplexere Herstellungsverfahren und neuartige Werkstoffe und Werkstoffkombinationen. Dies erfordert entsprechend leistungsfähige Methoden zur Materialdiagnostik und Qualitätssicherung. Das Fraunhofer IMWS bietet seinen Auftraggebern hier eine erstklassige technische Ausstattung, hohe wissenschaftliche Kompetenz und langjährige Erfahrung in der Zusammenarbeit mit führenden Industrieunternehmen. Mit zukunftsweisenden Methoden kann so zur Sicherung der Zuverlässigkeit, Leistungsfähigkeit und Lebensdauer beigetragen werden. Schwerpunkte sind beispielsweise die Verbesserung des Wärmemanagements, die Untersuchung des Zusammenspiels unterschiedlicher Materialien (auch für Hybridtechnologien), die Aufklärung von Alterungseffekten oder die Analyse von Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit und Temperaturwechseln.