Sandy Klengel mit »Outstanding Paper« auf Fachkonferenz EMPC geehrt

© Fraunhofer IMWS
Ausgezeichnete Ergebnisse des Papers: Hochauflösende Analysen für Kupfer nahe IMC (Korrosionsschutz) und Aluminium nahe IMC (nicht angegriffen).

Palladium und Legierungselemente wirken als Hemmstoff für Korrosionsreaktionen und tragen zur Zuverlässigkeit von Leistungselektronik beitragen — © Fraunhofer IMWS
Palladium und Legierungselemente wirken als Hemmstoff für Korrosionsreaktionen und tragen zur Zuverlässigkeit von Leistungselektronik bei.

Für ein »Outstanding Paper« wurde Sandy Klengel vom Fraunhofer IMWS auf der European Microelecronics and Packaging Conference (EMPC) in Pisa ausgezeichnet. Sie erhielt die Ehrung für ihre Forschungen zum Einfluss von Kupferdrahtmaterial auf korrosionsbeständige Packages und Systeme für Hochtemperaturanwendungen, die in Kooperation mit der Nippon Micrometal Corporation in Japan stattfand.

Die viertägige Fachkonferenz bringt international führende Vertreter aus Industrie und Wissenschaft zusammen, die Trends in Packaging- und Verbindungstechnologien für die Mikroelektronik diskutieren. Ausrichter ist die International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS).

»Ich freue mich sehr über die Auszeichnung für das Paper und möchte besonders Robert Klengel, Jan Schischka und Tino Stephan danken, die wichtige Beiträge dazu geliefert haben. Dass die Jury die Bedeutung unserer Untersuchungen erkannt hat, unterstreicht, wie wichtig die mikrostrukturelle Analyse der eingesetzten Materialien in der Elektronikentwicklung und Zuverlässigkeitsbewertung ist«, sagt Sandy Klengel, die am Fraunhofer IMWS die Gruppe »Bewertung elektronischer Systemintegration« leitet.

Insgesamt wurden auf der Tagung zwei Beiträge als »Best Poster« beziehungsweise »Best Paper« geehrt, dazu wählte die international besetzte Fachjury fünf Arbeiten aus, die als »Outstanding/Excellent« prämiert wurden.